服务链

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中芯国际向全球客户提供200mm到300mm晶圆所涵盖的工艺节点芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外,我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案,以一站式服务满足客户的不同需求:从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测,以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间,同时最大降低成本。