后段一站式服务
后段一站式服务
中芯国际为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封测服务。
中芯国际和世界领先的各家封装测试厂合作，为客户提供完整的后段封测服务：晶圆凸块（Bumping），晶圆级尺寸封装（Wafer Level Package），芯片级尺寸封装（Chip Scale Package）以及多种封装形式（Conventional Package），晶圆和芯片测试服务（Testing）, 彩色滤光膜（On-chip Color Filter and Micro Lens）等等。
外包优势
资深一站式管理
20年一站式后段外包管理经验
累积管理超1000+万片晶圆
整合质量体系
以Foundry质量管控标准管理从Fab到后段制程
一站式的异常调查处理
多样供应链渠道
管理超20家厂商，囊括主流封测厂商及制程方案
可提供低成本or国际化供应链解决方案
优化技术方案
整体工程技术方案，支持平台及产品验证，快速上量周期
体系化的 CPI 风险评估及验证流程，技术规则，封装白皮书建立
灵活业务模式
灵活业务模式供客户选择，一站式外包管理，物流管理等组合
多种价格方案匹配客户所需，同时为客户提供灵活的库存管理
流畅生产计划
前后段无缝衔接计划体系，灵活的前后段产能协调
简化中间环节物流操作，具有竞争力的生产和物流周期
合作伙伴
有任何后段工艺服务需求，请联系中芯国际的销售团队。
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