Shanghai  [2003-10-10]

（中国上海讯，2003年10月10日）业界领先的系统级芯片智能模块供应商芯原微电子，今天正式发布针对中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）0.15微米一般性和低压CMOS工艺的标准设计平台。该标准平台包括标准单元库（standard cell library），输入/输出单元库（I/O cell library）和单/双口静态存储器（single port and dual port SRAM）的存储器编译器，单/双口寄存文件存储器（register file）以及扩散可编程只读存储器（diffusion programmable ROM）。

该标准设计平台采用最新的电子模型，为中芯国际0.15微米（G/LV）工艺技术量身定制的。该平台已经通过中芯国际多项目硅片原型服务（MPW）得以验证。此外，该设计平台还支持业界的主流电子设计自动化工具，诸如益华计算机（Cadence）, Magma, 明导科技（Mentor）和新思科技（Synoposys）等电子设计自动化工具。

“我们很高兴看到我们在美国的主要客户采用芯原0.18微米标准单元库，成功生产出第一片几百万门级的芯片。”芯原微电子总裁兼总执行长戴伟民博士说，“如同去年我们发布中芯国际0.18微米标准设计平台一样，这也是芯原第一次为中芯国际0.15微米一般性和低压工艺技术提供硅验证标准平台。在上海，我们紧邻中芯国际的芯片工厂，我们的研发团队与中芯国际元件设计模型团队紧密合作，在短时间内提高了标准设计平台的质量。”

“我们非常高兴与芯原微电子共同合作开发了针对我们0.15微米（G/LV）技术的标准设计平台。”中芯国际（美洲）总裁王端博士说，“作为全球领先的标准单元库供应商之一，芯原及时地发布了这一解决方案，并为我们共同的客户提供了高品质的支持服务。我们期待与芯原继续密切合作，开发出更多适用中芯国际半导体工艺的标准设计平台。”

芯原概述：
芯原股份公司于2001年在开曼群岛注册成立，已在美国加州Santa Clara，中国上海，以及台北均设立了分支机构。芯原致力于成为领先的ASIC设计代工供应商，提供设计服务和一站式服务，包括设计、芯片生产、封装、测试和出货。为了形成ASIC设计代工的架构，芯原向新兴的半导体芯片代工厂提供标准设计平台，包括标准单元库，输入/输出库，存储器编译器。目前，芯原已经向中芯国际（SMIC）、宏力（GSMC），先进（ASMC）和上海华虹NEC提供了半导体标准设计平台，技术涵盖0.15微米、0.18微米、0.25微米、0.35微米和0.6微米。如需更多信息，请浏览公司网站：www.verisilicon.com.

中芯国际概述：
中芯国际作为中国最先进的芯片代工厂，提供工艺技术为0.35微米，0.25微米，0.18微米，0.15微米和0.13微米后段铜制程的集成电路生产服务。中芯国际于2000年4月在开曼群岛注册成立。目前，其位于上海的三座8英寸芯片厂均已进入量产阶段，位于北京的12英寸芯片厂正在兴建中。2003年5月，半导体业界的权威杂志《半导体国际》(Semiconductor International Magazine)授予中芯国际一厂“2003年最佳半导体厂”这项极高的荣誉。中芯国际不仅提供集成电路生产服务，还为客户提供其他的全方位服务，包括设计服务，光掩膜制造，以及硅圆片测试服务。作为专业的代工厂，中芯国际在致力提供优质的服务的同时,亦重视对环境的保护，其位于上海的三个厂都已通过ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证。如需更多信息，请浏览网站：www.smics.com 。

联系人：

中芯国际（上海）
Ms Sarina Huang
Public Relations
Tel: +86 21 5080 2000 x 10356
Fax: +86 21 5080 2868
E-mail: Sarina_Huang@smics.com