Shanghai [2006-11-09]
Cadence射频设计方案与中芯国际的工艺制程在设计上的一系列合作使其通往射频电路制造的成功之路
加利福尼亚 圣何塞和中国 上海, 2006年11月9日 ?C Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), 全球电子设计创新的领袖，和中芯国际 (纽约证券交易所： SMI，香港联合交易所：0981) 是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今天共同宣布将Cadence公司的射频设计方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)推向中国射频电路设计市场,中芯国际将发展支持Cadence射频方案的工艺设计套件 (process-design kit) 并于2006年底前完成测试芯片。
客户将可于2006年底得到0.18微米的CMOS射频工艺设计套件 (process-design kit)。Cadence 和中芯国际将共同合作推出射频电路的培训课程，并向中国射频设计者们提供射频工艺设计套件 (process-design kit)的适用性咨询。
随着此项合作,国内的无线芯片设计人员将可得到必要的工具，以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。此外，两家公司将为客户提供适用性培训课程。
“无线工艺中有很多特殊技术。一个带有建议方案和工具的设计套件将使我们的客户受益。我们与Cadence 在射频设计上的合作将帮助我们的国内客户设计与推出高质量的射频器件”，中芯国际设计服务部的副总Paul Ouyang说。“全定制的Cadence射频电路设计技术与射频设计方案与中芯国际CMOS射频制程工艺设计套件将是高质量和高生产力的组合，并帮助我们客户的设计得以成功。我们希望与Cadence 保持密切合作，未来可为我们的客户提供0.13微米和90纳米CMOS射频制程的射频电路的解决方案。”
射频设计方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)包括一个802.11 b/g WLAN无线收发器参考设计, 一整套子芯片级，芯片级和系统级的测试机台,仿真设置，测试计划及射频设计与分析方案的适应性训练。 设计方案着重于组织管理严密的射频电路设计和整片确认， 以及从事建模，电路仿真，设计， 寄生参数提取，再度仿真, 与电感综合。 同时着重于为集成电路环境的设计人员在系统，系统水平建模与测试机台的衡量的集成电路检测中提供帮助。“我们很高兴与中芯国际在帮助中国射频设计市场客户来改进其射频器件的质量与生产力上的合作。” Cadence 的资深产业联盟副总Jan Willis如是说，“我们希望在2007年能给中国客户在培训课程和射频适应性训练中提供服务”。
关于中芯国际
中芯国际 (纽约证券交易所： SMI，香港联合交易所：0981)总部位于上海,是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，也是中国内地最大及最先进的芯片代工公司。向全世界客户提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，并在北京营运一座12英寸芯片厂，此为中国内地第一座正式营运之12英寸芯片厂。此外，中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立销售办事处，同时在香港设立了代表处。敬请访问公司网站：http://www.smics.com
关于 Cadence
Cadence 推进了全球电子设计的革新，在今日的集成电路与电子业界担任了重要角色。客户可利用Cadence的软件，硬件，解决方案和服务来设计与检验先进的半导体，消费类电子，网络，无线电通讯设备，以及计算机系统。Cadence 2005年的收入约为13亿美金；员工约为5200人。公司总部设于加利福尼亚洲圣何塞市，在全球范围设有销售办公室，设计中心与研发处以服务全球电子工业。更多信息请访问网站：www.cadence.com.
-完-
Cadence及其标志俱为Cadence设计系统公司的注册标志。
就1995年私人有价证券诉讼改革法案作出的「安全港」提示声明
本新闻发报之内容, 如有关SMIC与Cadance进一步的合作等内容，可能载有前瞻性陈述之字眼。（除历史资料外）或含有依据U.S. Securities Act 1933 (已修订) 第27A条文及U.S. Securities Exchange Act 1934 (已修订) 第21E条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其它可能导致中心实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素。有关该等风险、不确定性，以及其它因素之进一步资料已包括在中芯于二零零五年六月二十八日提交与美国证券交易所之20-F年报及其它中芯需不时提交与美国证券交易所或香港联合交易所有限公司之文件内。
更多咨询请联系：
Cadence Design Systems, Inc.
Michael Fournell
(408) 428-5135
fournell@cadence.com
Semiconductor Manufacturing International Corporation:
Reiko Chang
Tel: 6 (21) 5080-2000 ext 10544
Email: PR@smics.com
Cadence射频设计方案与中芯国际的工艺制程在设计上的一系列合作使其通往射频电路制造的成功之路
加利福尼亚 圣何塞和中国 上海, 2006年11月9日 ?C Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), 全球电子设计创新的领袖，和中芯国际 (纽约证券交易所： SMI，香港联合交易所：0981) 是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今天共同宣布将Cadence公司的射频设计方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)推向中国射频电路设计市场,中芯国际将发展支持Cadence射频方案的工艺设计套件 (process-design kit) 并于2006年底前完成测试芯片。
客户将可于2006年底得到0.18微米的CMOS射频工艺设计套件 (process-design kit)。Cadence 和中芯国际将共同合作推出射频电路的培训课程，并向中国射频设计者们提供射频工艺设计套件 (process-design kit)的适用性咨询。
随着此项合作,国内的无线芯片设计人员将可得到必要的工具，以达到确保符合设计意图的集成电路表现,可缩短并准确的预测设计周期。此外，两家公司将为客户提供适用性培训课程。
“无线工艺中有很多特殊技术。一个带有建议方案和工具的设计套件将使我们的客户受益。我们与Cadence 在射频设计上的合作将帮助我们的国内客户设计与推出高质量的射频器件”，中芯国际设计服务部的副总Paul Ouyang说。“全定制的Cadence射频电路设计技术与射频设计方案与中芯国际CMOS射频制程工艺设计套件将是高质量和高生产力的组合，并帮助我们客户的设计得以成功。我们希望与Cadence 保持密切合作，未来可为我们的客户提供0.13微米和90纳米CMOS射频制程的射频电路的解决方案。”
射频设计方案(Radio Frequency Design Methodology Kit)包括一个802.11 b/g WLAN无线收发器参考设计, 一整套子芯片级，芯片级和系统级的测试机台,仿真设置，测试计划及射频设计与分析方案的适应性训练。 设计方案着重于组织管理严密的射频电路设计和整片确认， 以及从事建模，电路仿真，设计， 寄生参数提取，再度仿真, 与电感综合。 同时着重于为集成电路环境的设计人员在系统，系统水平建模与测试机台的衡量的集成电路检测中提供帮助。“我们很高兴与中芯国际在帮助中国射频设计市场客户来改进其射频器件的质量与生产力上的合作。” Cadence 的资深产业联盟副总Jan Willis如是说，“我们希望在2007年能给中国客户在培训课程和射频适应性训练中提供服务”。
关于中芯国际
中芯国际 (纽约证券交易所： SMI，香港联合交易所：0981)总部位于上海,是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，也是中国内地最大及最先进的芯片代工公司。向全世界客户提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，并在北京营运一座12英寸芯片厂，此为中国内地第一座正式营运之12英寸芯片厂。此外，中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立销售办事处，同时在香港设立了代表处。敬请访问公司网站：http://www.smics.com
关于 Cadence
Cadence 推进了全球电子设计的革新，在今日的集成电路与电子业界担任了重要角色。客户可利用Cadence的软件，硬件，解决方案和服务来设计与检验先进的半导体，消费类电子，网络，无线电通讯设备，以及计算机系统。Cadence 2005年的收入约为13亿美金；员工约为5200人。公司总部设于加利福尼亚洲圣何塞市，在全球范围设有销售办公室，设计中心与研发处以服务全球电子工业。更多信息请访问网站：www.cadence.com.
-完-
Cadence及其标志俱为Cadence设计系统公司的注册标志。
就1995年私人有价证券诉讼改革法案作出的「安全港」提示声明
本新闻发报之内容, 如有关SMIC与Cadance进一步的合作等内容，可能载有前瞻性陈述之字眼。（除历史资料外）或含有依据U.S. Securities Act 1933 (已修订) 第27A条文及U.S. Securities Exchange Act 1934 (已修订) 第21E条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其它可能导致中心实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素。有关该等风险、不确定性，以及其它因素之进一步资料已包括在中芯于二零零五年六月二十八日提交与美国证券交易所之20-F年报及其它中芯需不时提交与美国证券交易所或香港联合交易所有限公司之文件内。
更多咨询请联系：
Cadence Design Systems, Inc.
Michael Fournell
(408) 428-5135
fournell@cadence.com
Semiconductor Manufacturing International Corporation:
Reiko Chang
Tel: 6 (21) 5080-2000 ext 10544
Email: PR@smics.com
