上海 [2006-09-06]
Encounter时序系统应用于SMIC的90纳米工艺
加州圣荷塞及中国上海，2006年9月6日 ?C Cadence 设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）（NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK）今天宣布，两家公司已经联合开发出低功耗数字设计参考流程，支持SMIC先进的90纳米工艺技术。该设计参考流程包含对Cadence® Encounter®时序系统的支持，以满足设计师为计算机、消费电子、网络及无线产品市场开发集成电路越来越高的需求。
该设计参考流程结合了Cadence Encounter数字IC设计平台和Cadence可制造性设计(DFM）技术，攻克了低功耗、复杂的层次设计、时序及信号集成（SI）签收等纳米设计的挑战。该设计参考流程使用SMIC的90纳米工艺技术进行开发，通过了样品设计验证。Cadence作为最早与SMIC合作的电子设计自动化公司之一，与SMIC一起推出了90纳米Encounter低功耗系统级芯片设计参考流程。Cadence的新技术如Encounter时序系统已结合到该流程中，用于静态时序分析（STA）签收。
“与Cadence的合作帮助我们达成继续推动中国和全球半导体市场发展的目标。”SMIC设计服务部副总裁欧阳雄说，“作为复杂低功耗及数字设计解决方案的领导者，Cadence提供了独特的技术与专业知识，设计了这一参考设计流程。这一90纳米SMIC低功耗参考设计流程，有Encounter时序系统及其它来自Cadence的尖端数字IC设计技术推动，加上SMIC的工艺技术，将确保我们的客户获得极高的质量和生产力，并提供了更快、更有效、风险更低的投片方式。”
这套“SMIC-Cadence设计参考流程”是一套完整的Encounter低功耗系统级芯片设计参考流程，其重点在于90纳米系统级芯片（SoC）的高效能源利用。它对功耗问题的优化贯穿了所有必要的设计步骤，包括逻辑综合、模拟、测试设计、等价性检验、芯片虚拟原型、物理实现和完成签收分析。Encounter低功耗流程是业界首个为现代系统级芯片节能需求而设计的完整的低功耗解决方案之一。设计、实现和验证技术完整结合，让设计师的工作效率大大提升。该设计参考流程采用了Cadence Encounter以连线为首要考量的连续收敛方法，让设计师可以迅速得到可行的网表和虚拟原型，在设计周期的初期就可以分析及优化功耗、时序、SI和布线。
此外，该流程为设计师提供了一个全面的平台，强调快速、精确与自动时序、功耗与SI收敛，提高了Encounter的低功耗性能。它解决了层次模块分割、物理时序优化、3-D RC提取、电压降、泄漏和动态功耗优化、信号干扰故障和延迟分析等问题。该流程让设计师可以用系统性的、可预测的方式进行设计和优化，得到最高质量的芯片。
“我们很高兴与SMIC合作推出基于90纳米工艺技术的参考设计流程。”Cadence产业联盟业务发展部副总裁Mike McAweeney说。“我们与SMIC的合作让我们的客户在设计链上又有了一个重要的关联，保证了从概念到投片的整个设计链的可制造性考量。它照顾了中国越来越多的制造厂和设计公司的需求，而他们一直依赖于Cadence的数字IC设计流程。”
SMIC-Cadence低功耗数字设计参考流程是创造次130纳米的节能系统级芯片的起点。该流程融合了Cadence的多种独创技术，包括优化功耗的设计流程、Encounter时序系统、Encounter RTL编译器全局优化、Encounter低功耗系统级芯片参考设计流程、Cadence提取技术、搭配PowerMeter功能的VoltageStorm® 功耗分析以及CeltIC® 纳米延时计算器（NDC），使用高度精确的有效电流源延时模型（ECSM），降低了低功耗消费应用电子产品的扩产时间。
可用性
SMIC与Cadence低功耗数字设计参考流程套件将提供给SMIC客户。SMIC客户通过联系SMIC设计服务部索取该设计参考流程，联系方式为：design_services@smics.com.更多详情可参考（数据表插入键连）。
关于SMIC
SMIC（NYSE:SMI; SEHK: 981）是全球领先的半导体制造企业，也是中国大陆最大、最先进的制造公司，提供了从0.35微米到90纳米的集成电路（IC）制造服务和细分技术。SMIC总部位于中国上海，在上海有三家200毫米制造厂，还有一家位于天津，在北京还有一家300毫米制造厂，是中国大陆唯一的此类型企业。SMIC在美国、意大利和日本都有客户服务和市场部，在香港设有代表处。欲了解更多详情，敬请访问：http://www.smics.com
关于Cadence
Cadence公司（Nasdaq股票代码：CDNS）成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2005年全球公司收入约13亿美元，现拥有员工约5100名，公司总部位于美国加州圣荷塞市，公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站：http://www.cadence.com.cn
就1995年私人有价证券诉讼改革法案作出的「安全港」提示声明
本新闻发报之内容, 如“与Cadence的合作帮助我们达成继续推动中国和全球半导体市场发展的目标”，可能载有前瞻性陈述之字眼。（除历史资料外）或含有依据U.S. Securities Act 1933 (已修订) 第27A条文及U.S. Securities Exchange Act 1934 (已修订) 第21E条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其它可能导致中心实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素。有关该等风险、不确定性，以及其它因素之进一步资料已包括在中芯于二零零五年六月二十八日提交与美国证券交易所之20-F年报及其它中芯需不时提交与美国证券交易所或香港联合交易所有限公司之文件内。
Cadence、Cadence标识、 CeltIC, Encounter和 VoltageStorm为Cadence设计系统公司注册商标。所有其它版权为其各自拥有者资产。
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方露/常乐
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