Shanghai [2008-11-10]
两家公司寻求建立战略合作联盟，充分发挥大唐控股与中芯国际各自的优势资源，利用TD-SCDMA 3G业务在中国快速发展的机会提升两家公司的国际竞争力
大唐电信科技产业控股有限公司（“大唐控股”）与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）（纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码: 981），今天公布两家公司达成决定性协议。根据该协议，大唐控股将投资1.72亿美元以收购中芯国际新发行的普通股股本，按备考计算相当于该公司16.6%的股权。大唐控股将以每股0.36港币的价格收购36.99亿股新普通股。在交易完成后，大唐控股将有权提名，由董事会任命，在中芯国际的九个董事会席位中委任两名董事代表。与此项投资相关的，大唐控股也将有权在中芯国际提名一名副总裁，负责中国具有自主知识产权的第三代无线移动通信国际标准- 时分双工-同步码分多址（“TD-SCDMA”）方面的业务。
此外，作为中国移动通信领域自主技术领导者以及TD-SCDMA 3G国际标准的提出者、核心技术的拥有者和产业化重要推动者的大唐控股，与居于半导体制造行业领导地位的中芯国际已同意尽商业上合理的努力在此项投资完成时或之前签署一份战略合作协议。两家公司已确定多个合作领域。联盟将为中芯国际带来宝贵的战略合作伙伴，双方均希望扩大其在全球市场份额，抓紧在世界各地的业务机遇，进军日益增长的移动通信终端集成电路市场。
大唐控股副总裁陈山枝博士表示：“我们非常重视入资中芯国际的机会，对这家世界级的半导体制造和服务公司进行战略投资。通过双方并肩努力，我深信这一强有力的联盟将大大推动中国半导体产业和移动通信产业的快速发展，并利用TD-SCDMA 3G业务在中国快速发展的机会提升两家公司的国际竞争力。”
“我们非常期待与大唐控股开展合作，以借助其在移动通信领域的标准、技术与产业的专长、在资源、关系等方面的优势。这一投资也是对我们的战略、业务实力的认可，体现了我们在全球半导体制造领域所取得的卓越成绩。此外，大唐控股在TD-SCDMA 3G发展方面的领先优势也将有利于我们充分把握中国无线移动通信从2G向3G转型阶段所带来的巨大的商机。” 中芯国际的代理财务总监吴曼宁女士表示，“我们计划将这次投资所募资金用于寻求战略机会，加强我们在国内和全球市场的竞争力，在当前困难不利的公开融资市场中保持最大程度的灵活性，提升我们的运营资本情况，保障资本支出需求等其他一般公司用途。”
大唐控股投资的交割将符合常规的条件，并需要得到相关政府部门的批准。
中芯国际将于2008年11月11日香港时间上午8:30 召开广播会，就大唐控股对中芯国际的投资对投资人和分析师做出回应。
关于大唐控股
大唐电信科技产业控股有限公司，总部位于北京，是大唐电信科技产业集团控股的子公司。大唐控股是第三代无线移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者、无线电接入及集成电路设计等核心技术的重要开发者以及产业化的关键推动者。大唐控股在无线移动通信和芯片设计领域拥有雄厚的科研开发和技术创新实力，相继推出一系列具有国际、国内先进水平的通信标准和产品，实现了一系列不可或缺的知识产权的重大技术创新，具有产业竞争力和比较优势，已经成为中国科技创新的领军企业之一。详细信息请参考大唐电信集团网站www.datanggroup.cn
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到65奈米及更先进的芯片代工服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片厂，该300mm芯片厂已开始试投产。北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂和一座300mm芯片厂在建中，在成都拥有自己的 组装 测试设备。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有组装测试厂以及有一座隶属于 成芯半导体制造有限公司，由中芯 代为经营管理的200mm芯片厂，在武汉有一座隶属于新芯积体电路制造有限公司，由中芯 代为经营管理的先进的300mm芯片厂。 详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述，其中包括中芯国际加速扩展到TD ?C SCDMA标准预计收益，及中芯国际随着中国无线网络从2G转型到3G的市场机遇的预计收益，反映了管理层目前的评估、预测、期望或信念，可能受到风险和不确定因素，导致实际结果大不相同。中芯使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，尽管并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。中芯国际的实际结果或业绩可能与这些明示或暗示的前瞻性声明中的建议有很大差异，这可能是由于各种各样的因素导致，包括但不限于一般的营商环境、目前的全球金融危机、法规行动或变更、私人配售交易建议或战略合作协议没有成功地完成的风险，及与中国无线网络从2G向3G转型的有关风险。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（「证交会」）的文件资料，包括其于二零零八年六月二十七日以20-F表格形式呈交予证交会的年度报告，特别是「风险因素」及「有关财政状况及经营业绩的管理层讨论及分析」两个部份，以及中芯可能不时向证交会及香港联交所呈交的该等其他文件，包括6－K表格。其他未知或不可预知的因素亦可能会对中芯日后的业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于上述风险、不确定性、假设及因素，本新闻发布中提及的前瞻性事件可能不会发生。务请阁下注意，切勿过份依赖此等前瞻性陈述，此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期（或如无有关日期，则为本新闻发布日期）的情况而表述。除法律有所规定以外，中芯概不就因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况承担任何责任，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
中芯国际联系人：
投资人联系方式
关幼菊, +852 2116 2624, IR@smics.com
符梅芳, +852 2537 8480, IR@smics.com
两家公司寻求建立战略合作联盟，充分发挥大唐控股与中芯国际各自的优势资源，利用TD-SCDMA 3G业务在中国快速发展的机会提升两家公司的国际竞争力
大唐电信科技产业控股有限公司（“大唐控股”）与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）（纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码: 981），今天公布两家公司达成决定性协议。根据该协议，大唐控股将投资1.72亿美元以收购中芯国际新发行的普通股股本，按备考计算相当于该公司16.6%的股权。大唐控股将以每股0.36港币的价格收购36.99亿股新普通股。在交易完成后，大唐控股将有权提名，由董事会任命，在中芯国际的九个董事会席位中委任两名董事代表。与此项投资相关的，大唐控股也将有权在中芯国际提名一名副总裁，负责中国具有自主知识产权的第三代无线移动通信国际标准- 时分双工-同步码分多址（“TD-SCDMA”）方面的业务。
此外，作为中国移动通信领域自主技术领导者以及TD-SCDMA 3G国际标准的提出者、核心技术的拥有者和产业化重要推动者的大唐控股，与居于半导体制造行业领导地位的中芯国际已同意尽商业上合理的努力在此项投资完成时或之前签署一份战略合作协议。两家公司已确定多个合作领域。联盟将为中芯国际带来宝贵的战略合作伙伴，双方均希望扩大其在全球市场份额，抓紧在世界各地的业务机遇，进军日益增长的移动通信终端集成电路市场。
大唐控股副总裁陈山枝博士表示：“我们非常重视入资中芯国际的机会，对这家世界级的半导体制造和服务公司进行战略投资。通过双方并肩努力，我深信这一强有力的联盟将大大推动中国半导体产业和移动通信产业的快速发展，并利用TD-SCDMA 3G业务在中国快速发展的机会提升两家公司的国际竞争力。”
“我们非常期待与大唐控股开展合作，以借助其在移动通信领域的标准、技术与产业的专长、在资源、关系等方面的优势。这一投资也是对我们的战略、业务实力的认可，体现了我们在全球半导体制造领域所取得的卓越成绩。此外，大唐控股在TD-SCDMA 3G发展方面的领先优势也将有利于我们充分把握中国无线移动通信从2G向3G转型阶段所带来的巨大的商机。” 中芯国际的代理财务总监吴曼宁女士表示，“我们计划将这次投资所募资金用于寻求战略机会，加强我们在国内和全球市场的竞争力，在当前困难不利的公开融资市场中保持最大程度的灵活性，提升我们的运营资本情况，保障资本支出需求等其他一般公司用途。”
大唐控股投资的交割将符合常规的条件，并需要得到相关政府部门的批准。
中芯国际将于2008年11月11日香港时间上午8:30 召开广播会，就大唐控股对中芯国际的投资对投资人和分析师做出回应。
关于大唐控股
大唐电信科技产业控股有限公司，总部位于北京，是大唐电信科技产业集团控股的子公司。大唐控股是第三代无线移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者、无线电接入及集成电路设计等核心技术的重要开发者以及产业化的关键推动者。大唐控股在无线移动通信和芯片设计领域拥有雄厚的科研开发和技术创新实力，相继推出一系列具有国际、国内先进水平的通信标准和产品，实现了一系列不可或缺的知识产权的重大技术创新，具有产业竞争力和比较优势，已经成为中国科技创新的领军企业之一。详细信息请参考大唐电信集团网站www.datanggroup.cn
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”， 纽约证交所股票代码:SMI，香港联合交易所股票代码: 981)，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到65奈米及更先进的芯片代工服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片厂，该300mm芯片厂已开始试投产。北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂和一座300mm芯片厂在建中，在成都拥有自己的 组装 测试设备。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有组装测试厂以及有一座隶属于 成芯半导体制造有限公司，由中芯 代为经营管理的200mm芯片厂，在武汉有一座隶属于新芯积体电路制造有限公司，由中芯 代为经营管理的先进的300mm芯片厂。 详细信息请参考中芯国际网站http://www.smics.com
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布载有（除历史资料外）依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述，其中包括中芯国际加速扩展到TD ?C SCDMA标准预计收益，及中芯国际随着中国无线网络从2G转型到3G的市场机遇的预计收益，反映了管理层目前的评估、预测、期望或信念，可能受到风险和不确定因素，导致实际结果大不相同。中芯使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，尽管并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。中芯国际的实际结果或业绩可能与这些明示或暗示的前瞻性声明中的建议有很大差异，这可能是由于各种各样的因素导致，包括但不限于一般的营商环境、目前的全球金融危机、法规行动或变更、私人配售交易建议或战略合作协议没有成功地完成的风险，及与中国无线网络从2G向3G转型的有关风险。
投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（「证交会」）的文件资料，包括其于二零零八年六月二十七日以20-F表格形式呈交予证交会的年度报告，特别是「风险因素」及「有关财政状况及经营业绩的管理层讨论及分析」两个部份，以及中芯可能不时向证交会及香港联交所呈交的该等其他文件，包括6－K表格。其他未知或不可预知的因素亦可能会对中芯日后的业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于上述风险、不确定性、假设及因素，本新闻发布中提及的前瞻性事件可能不会发生。务请阁下注意，切勿过份依赖此等前瞻性陈述，此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期（或如无有关日期，则为本新闻发布日期）的情况而表述。除法律有所规定以外，中芯概不就因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况承担任何责任，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
中芯国际联系人：
投资人联系方式
关幼菊, +852 2116 2624, IR@smics.com
符梅芳, +852 2537 8480, IR@smics.com
