上海2011年12月14日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI ；香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布，荣获来自客户高通公司的“10亿颗产品里程碑奖”，授奖仪式在中芯国际上海总部举行。

高通公司，全球领先的3G、次世代通讯技术领导者，授予中芯国际此奖项，旨在表彰其支持高通电源管理处理器方面的出色表现。通过多年合作，中芯国际与高通共同缔造了10亿颗电源管理处理器芯片出货的佳绩，并在过去的一年中，保持着杰出的出货记录。

“我们很荣幸从高通获得这个奖项，这对于双方在电源管理处理器芯片上的合作是一个重要的里程碑，”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们非常感谢高通公司对中芯国际的信任，今后将继续担当一个在先进技术和代工服务方面有价值的合作伙伴。”

高通公司高级副总裁兼运营总经理Jim Clifford说：“从2006年合作开始，中芯国际一直在制造质量、可靠性和客户服务方面表现卓越。我们非常荣幸与中芯国际一起为我们的客户提供最优质的创新产品。”

在此奖项之前，中芯国际还分别于2007年荣获了高通公司的“混合信号芯片年度代工奖”，于2009年因与其在电源管理芯片方面的合作荣获了 “持续卓越奖”。

关于高通公司

高通公司（NASDAQ：QCOM）是全球3G与次世代移动技术的领导者。25年多来，高通公司凭其创新和进取推动了无线通信技术的变革，将人类与信息、娱乐和交流更紧密地联系在一起。如今高通公司的技术正为移动通信和消费电子产品的融合提供动力，为世界各地的人们带来更加个性化、更便利的无线终端服务。 欲了解更多信息，请访问： www.qualcomm.com。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂，在天津建有一座 200mm 晶圆厂，在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

安全港声明

（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）此资料乃是中芯国际的机密专有信息，未经中芯国际书面许可，不得复制或发放。此资料是”按原样”基础提供及只作参考用途。本公司概不负责任何人士对这些资料的依赖。

本次[新闻发布载有（除历史资料外）依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素，其中包括当前全球金融危机、未决诉讼的颁令或判决，和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会（“证交会”）的文件资料，包括其于二零一一年六月二十八日以20-F表格形式呈交给证交会的年报，特别是在“风险因素”和“管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析”部分，以及中芯不时向证交会(包括以6-K表格形式)，或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险，不确定性，假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明，因其只于声明当日有效，如果没有标明声明的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，中芯对因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况概不负责，亦不拟更新任何前瞻性陈述。

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消息来源  中芯国际