上海2014年6月5日电 /美通社/ -- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供货商 -- 灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所代号：981），今日宣布联合推出SMIC-ASIC网络服务平台。该平台是由 灿芯半导体创建，并由中芯国际和灿芯半导体共同打造的专业的半导体产业网络交流平台，为客户解答基础ASIC问题以及提供专业工程技术和商务咨询，并为整 个ASIC项目开发提供参考，实现创新的业务合作模式。
在互联网信息爆炸时代，如何更快捷地获取专业信息及高效服务，最终缩短产品上市周期，是每一家芯片设计厂商和系统产商都面临的问题。SMIC- ASIC是一个结合互联网实时服务、网络营销、科普知识学习与专业问答等特色服务为一体的创新型半导体产业网络服务模式。该平台以“客户为尊的全天候在线 服务”为宗旨，实现在线、线下全方位的实时互动服务。客户可以登陆 www.SMIC-ASIC.com 网站，并注册成为会员。
通过这个平台，客户将获得如下服务：
- 专业介绍 - 从芯片的规格定义、系统验证方法到设计制造的技术流程， 完全包罗在本平台范围内，让客户一目了然；
- 项目评估 –涵盖开发周期和项目成本估算、设计方法和IP文档下载、合作伙伴选择等内容，为整个ASIC项目的开发提供参考数据；
- 信息交流 - 在“畅所欲言”小区里，客户可以分享或加入感兴趣的话题，或给出对中芯国际和其它合作伙伴的任何建议或评价；
- 答疑解惑 - 在“你问我答”板块里，客户可以提出任何关于ASIC技术或非技术的问题，并得到快速专业的答案。
“中芯国际作为领先的集成电路晶圆代工企业之一，除了已有的技术及服务优势外，我们还将为客户提供更多的附加价值。”中芯国际首席执行官、执行董事 兼灿芯半导体董事长邱慈云博士表示：“灿芯半导体是中芯国际重要的设计服务合作伙伴，两家公司创新性地推出SMIC-ASIC服务平台，可为共同的客户提 供合作交流窗口，客户可以便捷地在这个平台中找到所需的服务。透过SMIC-ASIC服务平台，中芯国际和灿芯半导体将以更开放的方式和更高效的服务提升 竞争力。”
灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士表示：“我们很高兴能够基于中芯国际工艺为ASIC和SoC的设计者提供这个全新的互动平台，帮助客户解决在设计 过程中的疑问，提供与产业链的互动交流，使工程师在产品设计之初即规格定义阶段就进行充分的交流，缩短项目的开发周期和节约开发成本。我们相信客户会非常 满意此平台带来的高效可靠的服务。”
关于灿芯半导体
灿芯半导体（上海）有限公司是一家国际领先的ASIC设计服务公司，为客户提供超大规模ASIC/SoC芯片设计及制造服务。灿芯半导体由中芯国际 集成电路制造有限公司和来自海外与国内的风险投资公司共同创建。中芯国际作为灿芯半导体的战略合作伙伴，为灿芯半导体提供了强有力的技术支持和流片保证。 定位于90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC设计服务，灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整 的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内 地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一 座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建 有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立 了代表处。详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com 。
安全港声明
（根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际 对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述 为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风 险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关 风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件 及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其它存盘所载的资料，包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向证券交易 委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能预测的因素亦 可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不 应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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消息来源 中芯国际集成电路制造有限公司
