由中国半导体行业协会等主办的“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”于3月26日在合肥召开。会上揭晓了“2015年中国十大集成电路制造企业”榜单，中芯国际凭借其优秀的综合实力荣登“2015年中国十大集成电路制造企业”之首，还获颁“2014-2015年中国集成电路市场年度成功企业”的称号。这是中芯国际连续第二年名列中国集成电路制造企业榜首。

与此同时，中芯国际的两个研发项目“0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM工艺平台”和“55纳米项目智能卡芯片的工艺开发”在本次大会上获得“第九届中国半导体创新产品和技术奖”。这两项技术在国内乃至全球范围内均占据领先地位，具有巨大市场潜力。“0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM 工艺平台”是由中芯国际自主开发，成功解决了新一代金融卡产品低功耗、高安全、高可靠性的设计难题，为整个金融卡产业链注入新的活力，带动上下游的行业发展，加速了国家金融卡迁移战略的实施。在“55纳米项目智能卡芯片的工艺开发”项目上，中芯国际是世界上第一家将55纳米智能卡芯片推向市场的集成电路制造企业，此工艺可广泛应用于银行卡、可穿戴设备以及移动支付等，具有良好的市场前景。