中芯國際和世界領先的封裝測試廠合作，為客戶提供完整的後段封測服務：晶圓凸塊（Bumping），晶圓級尺寸封裝（Wafer Level Package），芯片級尺寸封裝（Chip Scale Package）以及多種封裝形式（Conventional Package），晶圓和芯片測試服務（Testing）, 彩色濾光膜及微鏡（On-chip Color Filter and Micro Lens）等等。