中芯國際為客戶提供多項目晶圓片（MPW）服務，該服務使客戶能夠共享光掩膜版和一次性工程硅圓片，從而降低產品原型的成本，以提供客戶更具成本效益的晶圓原型服務。 多項目晶圓服務的進度信息、位置預留、服務需求和流片均可容易地在 SMIC Now 系統中完成。如需要更多的信息，請聯繫我們的 區域辦事處 。

目前，我們的多項目晶圓服務技術工藝涵蓋0.18微米到FinFET，產品為邏輯、混合信號/射頻電路、電可擦編程只讀存儲器、嵌入式閃存等。中芯國際多項目晶圓服務除了在工藝技術，以及產品涵蓋面為中國內地目前最完整最先進外，每月並根據不同工藝提供多達六次共乘服務)shuttle）除此之外，還提供一年6次55納米以及一年各4次40納米和28納米的多項目晶圓服務。增加頻率提高了服務彈性，便於我們更加靈活地配合客戶的研發進度。

中芯國際的多項目晶圓服務也包括標準監控（標準靜態存儲器以及電可擦除只讀存器），能夠迅速檢查驗證在製作過程及產品設計中的缺失，避免時間上的延遲。