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Mixed Signal&RF
混合信號/射頻工藝技術28納米, 40納米, 65/55納米, 90納米, 0.13/0.11微米, 0.18微米
技術簡介
中芯國際提供與邏輯工藝兼容的混合信號/射頻工藝技術，通過與國際領先EDA工具供應商的合作，SMIC提供精確的RF SPICE模型和完整的PDK工具包，涵蓋從0.18微米工藝到28納米PolySiON工藝。
特點
應用產品
這一系列工藝技術用於射頻和無線互聯芯片製造並被廣泛應用於消費電子，通信，計算機以及物聯網等市場領域。
消費電子
通信
計算機
物聯網
特殊工藝
Analog&Power
DDIC
IGBT
eNVM
NVM
IoT Solutions
Automotive
其他工藝技術
