IoT Solutions
物聯網應用平台
技術簡介
通過不斷優化成熟工藝平臺，中芯國際提供完整的一站式物聯網（Internet of Things, IoT）工藝、製造和晶片設計服務，並攜手積體電路生態鏈合作夥伴，為設計公司生產物聯網智慧硬體相關晶片產品，用於智慧家居、能源、安防、工業機器人、可穿戴式設備、汽車、交通、物流、環境、智慧農業、健康監護及醫療等多個領域。中芯國際能夠提供專業、安全、完整的本土化服務，説明設計公司縮短入市時間，降低成本，在蓬勃發展的物聯網市場中佔據有利地位。
物聯網基礎技術平臺：超低功耗+射頻+嵌入式快閃記憶體
物聯網產品通常具有功能多樣性以及快速的上市回應等特點，產品結構以傳感、微處理、存儲、互聯為主，注重微小體積和超低功耗。中芯國際提供低功耗邏輯及射頻工藝，結合嵌入式閃存，設計公司可在智能家居、可穿戴式設備、智慧城市等各類物聯網產品上優化安全性能和成本結構。
01
超低功耗邏輯及射頻技術平臺
95ULP - 中芯國際推出了95超低功耗技術平臺。在8英寸工藝平臺提供業界最高密度最小面積的SRAM，具備極低的漏電流、功耗和寄生電容。
55ULP - 在12英寸工藝平臺上, 中芯國際同時提供55 超低功耗技術。以95ULP和55 ULP為主要超低功耗技術節點，通過進壹步降低產品操作電壓、工藝器件優化和IP設計優化，極大減低產品的動態功耗和靜態功耗，延長系統待機時間和使用效率。
02
低漏電嵌入式閃存平臺
中芯國際提供低漏電嵌入式閃存(embedded Flash)工艺进一步整合内置存储器。采用中芯国际低功耗嵌入式闪存技术的智能卡芯片已成功进入稳定量产。
03
全面的物聯網生態系統
除了自身的工藝技術平臺以外，中芯國際還積極創建全面的物聯網IP/Subsystem生態系統。通過與國內外眾多IP合作夥伴建立的良好合作關系，中芯國際可在射頻、基帶、嵌入式閃存、CPU 和DSP IP核、基礎單元庫IP、電源管理類IP、信息安全類IP和模擬接口類IP等方面提供完備的、高質量的IP和設計服務，並面向新應用提供語音、圖像處理、低功耗廣域連接等類型的生態系統。
其他工藝平臺
