上海，中國  [2001-12-20]

上海 - 中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC)與日本東芝今天共同宣佈技術授權和代工協定， 其中包括中芯國際將獲得東芝低功率靜態存組器(Low Power SRAM)制程技術。
低 功率SRAM主要應用於行動電話，其需求會隨著中國市場的不斷擴大而增長。通過建立這種合作夥伴關係， 東芝將在中國持有穩定的外包生產基地，獲得大範圍產品生產的支援。這一舉動也預示著今後更多的技術和外包生產合作關係的建立。東芝也期望這種合作夥伴關係 將會加固它在中國的半導體業務。為增強和鞏固這一合作夥伴關係， 東芝將會把一部份SRAM技術轉讓的費用轉而作為對中芯國際的投資。

中 芯國際於2000年4月成立至今， 已完成了製造設施的綜合建設，並且即將於2002年第一季度開始生產SRAM，大規模邏輯電路(Logic LSI)，類比積體電路(Analog IC)，快閃記憶體(Flash Memories)， 以及LCD驅動積體電路(LCD Driver IC)。中芯國際希望於2002年底達到月產能30，000片矽片的目標

中芯簡述
?公司：中芯國際積體電路製造有限公司
?註冊地點：開曼群島
?生產地：中國 上海
?總裁兼執行長：張汝京
?註冊日期：2000年4月
?募集資本：逾10億美金
?員工：約1，300名