上海，中國  [2001-11-10]

2001年11月10日--中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC)今天宣佈已於九月二十五日達成首期對股東集資目標十億美元。通過發行優先股(Series A Preferred Shares)的方式，中芯國際已於九月二十五日順利完成第一期籌資10億美元的目標。

首期資金的投資人包括世界知名的投資公司和半導體行業公司。包括上海實業 (Shanghai Industrial Holdings),高盛(Goldman Sachs),漢鼎亞太( H&Q Asia Pacific), 華登國際(Walden International),和以祥峰投資管理集團(Vertex Management)為首的新加坡財團等。

中芯國際將整合由股東募集而來的10億美元的資金和已成功獲得批准的國內銀行融資4.8億美元，在中國上海浦東新區張江高科技園區建造三個先進的積體電路製造廠，生產線寬0.25微米以下精度的晶片，可應用於手機至筆記本電腦等產品。

中芯國際於2000年4月在開曼群島註冊，總部設在中國上海。SMIC將提供設計、製造、分裝、測試，包括光罩設計以及根據客戶要求生產的一條龍、全套服務。一廠已投入試生產，預定在明年初開始量產。二廠亦順利建設中,預定明年八月開始搬運機器,明年底進入試產.

目前中芯國際正繼續招募海內外優秀人才,?占蘋?在明年七月完成第二期生活園區,屆時將可接納七百多戶海外員工在上海定居.中芯國際一流的建廠效率,及來自海內外的優秀工程師團隊,是投資人有信心不斷增資,順利募集第一期資金的最主要原因.

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