上海，中國  [2001-10-26]

中芯國際積體電路有限公司於十月二十六日召開首次技術發表會,來自海內外的二百多家半導體行業知名廠商及潛在客戶均蒞臨發表會.上海市浦東新區區長胡煒特地趕往會場,共襄盛舉.發表會中,中芯國際的研發團隊首次公開了該公司在晶圓代工的技術實力與服務水準.

會議起先由中芯國際總裁兼執行長張汝京致詞,張汝京表示,中芯國際有最優秀的技術團隊,包括技術研發部門副總裁楊士甯博士,我們的院士宋建邁博士,李若加先生等人.他們都是放棄國外的高職位,回到中國參與中國半導體產業的起飛,加入中芯國際的工程師共同特色是對中國的半導體市場抱有願景(Vision),使命(Mission),與熱情(Passion),共同目標是在中國建立一個世界一流的晶片加工廠,提供全世界客戶一流的服務.

典禮接著由副總裁丘慈雲博士向所有貴賓進行公司簡介.擁有柏克萊大學博士學位的邱慈雲曾任台積電四廠,五廠廠長,在半導體界有豐富的經歷,目前在中芯國際擔任營運副總裁.

會場上頗受矚目的是九月剛剛加入中芯國際團隊的技術研發部門副總裁楊士甯博士,楊士寧任職Intel公司長達十四年,是Intel前工藝研發部門總監(Director of Device and Process Integration),楊博士介紹了中芯國際先進的邏輯技術,並表示中芯國際將以八?枷嚦?0.25微米的技術切入中國市場,並可望在明年起提供客戶0.18微米的晶片代工服務.

楊博士表示,在中芯國際技術研發團隊的努力下,估計到了2004年, 中芯國際的技術研發能力可達與世界最先進半導體公司的差距不到一年的高技術水準,擠身世界一流的半導體行列.

接著是由中芯國際院士宋建邁介紹中芯的混合信號(Mixed Signal)與射頻電路(RF),高壓電路(HV)的技術水準.及院士李若加做記憶體(Memory) 與系統整合晶片(SOC)的技術介紹.擁有普林斯敦大學博士學位的宋建邁院士在臺灣和美國擁有超過六十項半導體技術專利.李若加院士則擁有一百一十五個美國專利.

此外中芯國際也提供多專案晶片計畫,光掩膜設計置造,晶片測試等一條龍式的服務.


在中國的積體電路行業大多數只能提共六?家韻?,線寬0.5微米以上技術的現在,中芯國際的技術層次無疑在中國大陸是最先進的,中芯國際能不能如預期般在2004年趕上世界一流水準,受到各界矚目.從現場的客戶的熱烈迴響來看,中芯國際已經跨出成功的第一步.