上海，中國 [2002-02-05]
ChipPAC公司 (Nasdaq: CHPC) 與中芯國際積體電路製造有限公司 (SMIC) 今天共同宣佈建立互不排除聯盟 (Non-Exclusive Alliance) ，目的是為中國及全世界的客戶提供全方位的服務，包括晶圓代工，封裝測試，以及最終銷售服務。兩家公司的合作領域包括晶片測試以及半導體產品封裝測試。ChipPAC是全球最大的半導體封裝測試服務商之一，提供全面多樣的技術服務。中芯國際位於中國上海，是中國第一家擁有世界級先進技術的晶片加工廠。
中芯國際於2001 年完成了第一期籌資，總金額包括超過十億美金資本投資以及來自四家中國本地銀行的四億八千萬美金貸款。中芯近期已進入試產階段，製造0.25微米以下工藝8寸晶圓，同時中芯希望在2004年年底達到最大產能，月產85，000片8寸晶圓。量產初期中芯預期將會生產包括靜態記憶體（SRAM），特定用途積體電路記憶體（ASIC RAM），邏輯電路（LOGIC），以及其他類型的積體電路，產品將廣泛應用於數碼電視，VCD/DVD，行動電話，IC智慧卡等各個領域。
ChipPAC公司主席兼總裁 Dennis McKenna 說："我們早在七年前就基於中國市場發展前景而決定投身其中。現在來看，我們當時的決策是正確的。而今，中芯國際在晶片加工產能上的承諾進一步證明了中國市場的成長潛力。ChipPAC希望通過與中芯國際建立的夥伴關係，為我們的客戶提供全方位的半導體製造服務。迄今為止我們已經在中國投資一億五千萬美金，並將在未來三年裏實現兩倍於此的投資，為實現中國半導體產業年複合成長率18%的目標而努力。ChipPAC目前的生產能力超過我們最大的競爭者三倍以上。"
中芯國際總裁兼執行長張汝京表示，"我們的目標是成為服務中國及全球市場的一流晶片代工廠。目前我們已經進入量產，我們的客戶期待發展高效可靠的生產供應鏈。所以擁有像ChipPAC這樣的夥伴對於我們而言是極為關鍵的，因為無論在規模，經驗，以及績效表現等方面ChipPAC都能夠給與我們屆時所需的足夠支持。ChipPAC的信譽以及過去五年在中國的成功經驗有目共睹，我們衷心期待同ChipPAC建立長期合作關係。"
ChipPAC從2001年開始在中國的生產業務，產品包括晶片級封裝以及EconoCSPs。為滿足行動電話製造商等客戶的需要，ChipPAC開發了一整套產品管道，包括從1.2mm相同晶片堆迭式晶片級封裝到混合三至四種晶片的晶片級封裝，目前各種晶片級封裝技術正在驗收過程當中。在中國，公司業已將產品領域擴展至消費性產品，比如DVD市場中的QFP 和TQFP封裝技術，以及模擬市場的SSOP，TSSOP 和其他SOIC封裝技術。所有這些產品都將有測試服務來支援，同時支援計算機工業，因為儘管世界總體增長率不會超過10%，中國計算機工業的年複合增長率將達到23%。ChipPAC還將投身其他領域，包括高級封裝技術以及創新應用，比如將BGA技術引進中國用於繪圖晶片和晶片組的封裝測試。
ChipPAC公司 (Nasdaq: CHPC) 與中芯國際積體電路製造有限公司 (SMIC) 今天共同宣佈建立互不排除聯盟 (Non-Exclusive Alliance) ，目的是為中國及全世界的客戶提供全方位的服務，包括晶圓代工，封裝測試，以及最終銷售服務。兩家公司的合作領域包括晶片測試以及半導體產品封裝測試。ChipPAC是全球最大的半導體封裝測試服務商之一，提供全面多樣的技術服務。中芯國際位於中國上海，是中國第一家擁有世界級先進技術的晶片加工廠。
中芯國際於2001 年完成了第一期籌資，總金額包括超過十億美金資本投資以及來自四家中國本地銀行的四億八千萬美金貸款。中芯近期已進入試產階段，製造0.25微米以下工藝8寸晶圓，同時中芯希望在2004年年底達到最大產能，月產85，000片8寸晶圓。量產初期中芯預期將會生產包括靜態記憶體（SRAM），特定用途積體電路記憶體（ASIC RAM），邏輯電路（LOGIC），以及其他類型的積體電路，產品將廣泛應用於數碼電視，VCD/DVD，行動電話，IC智慧卡等各個領域。
ChipPAC公司主席兼總裁 Dennis McKenna 說："我們早在七年前就基於中國市場發展前景而決定投身其中。現在來看，我們當時的決策是正確的。而今，中芯國際在晶片加工產能上的承諾進一步證明了中國市場的成長潛力。ChipPAC希望通過與中芯國際建立的夥伴關係，為我們的客戶提供全方位的半導體製造服務。迄今為止我們已經在中國投資一億五千萬美金，並將在未來三年裏實現兩倍於此的投資，為實現中國半導體產業年複合成長率18%的目標而努力。ChipPAC目前的生產能力超過我們最大的競爭者三倍以上。"
中芯國際總裁兼執行長張汝京表示，"我們的目標是成為服務中國及全球市場的一流晶片代工廠。目前我們已經進入量產，我們的客戶期待發展高效可靠的生產供應鏈。所以擁有像ChipPAC這樣的夥伴對於我們而言是極為關鍵的，因為無論在規模，經驗，以及績效表現等方面ChipPAC都能夠給與我們屆時所需的足夠支持。ChipPAC的信譽以及過去五年在中國的成功經驗有目共睹，我們衷心期待同ChipPAC建立長期合作關係。"
ChipPAC從2001年開始在中國的生產業務，產品包括晶片級封裝以及EconoCSPs。為滿足行動電話製造商等客戶的需要，ChipPAC開發了一整套產品管道，包括從1.2mm相同晶片堆迭式晶片級封裝到混合三至四種晶片的晶片級封裝，目前各種晶片級封裝技術正在驗收過程當中。在中國，公司業已將產品領域擴展至消費性產品，比如DVD市場中的QFP 和TQFP封裝技術，以及模擬市場的SSOP，TSSOP 和其他SOIC封裝技術。所有這些產品都將有測試服務來支援，同時支援計算機工業，因為儘管世界總體增長率不會超過10%，中國計算機工業的年複合增長率將達到23%。ChipPAC還將投身其他領域，包括高級封裝技術以及創新應用，比如將BGA技術引進中國用於繪圖晶片和晶片組的封裝測試。
