中國,上海  [2004-06-08]

(中國,上海,2004年6月8日)中芯國際積體電路製造有限公司(以下簡稱中芯國際，紐約證券交易所：SMI，香港聯合證券交易所：981)今日宣佈已經成功開發基於0.35微米可讀寫記憶體的非接觸性智慧卡技術。這項技術的特色是可有效縮小非接觸性智慧卡的晶片面積最多達百分之五十。

歸功於最近開發出的高壓P溝道MOS場效應電晶體和金屬-絕緣體-金屬電容 (MIM capacitors),使這個新制程技術可以使智慧卡晶片面積更小，功能更強大。該新技術的應用廣泛,包括可接觸和非接觸的智慧卡,如交通卡,身分證,銀行卡等。

中芯的客戶中已經有數家成功的運用這一非接觸性智慧卡技術生產出合格產品。

“從市場規模及可預期的各種應用來看,尤其是對於中國市場,這是一個具有重大意義的關鍵技術。”中芯國際記憶體技術發展中心副總裁李若加先生說, “目前我們正致力於開發0.18微米可讀寫記憶體技術,以協助客戶不斷提升競爭力。”

中芯國際記憶體技術發展中心負責開發各種動態隨機記憶體,快閃記憶體,嵌入式快閃記憶體,先進的可讀寫記憶體智慧卡,液晶顯示器高壓驅動晶片,LCOS顯示器晶片,以及CMOS圖像感測器等。

中芯國際概述：
中芯國際為全球領先的半導體製造商之一，提供制程技術從0.35微米到0.13微米的積體電路生產服務。中芯國際於2000年4月在開曼群島註冊成立。目前，公司在上海的張江高科技園區經營三座8?季г倉圃斐В?並在中國天津經營一座8?季г倉圃斐А４送猓?公司現正在中國北京興建12?季г倉圃斐А?2003年5月，半導體業界的權威雜誌《半導體國際》(Semiconductor International) 評選出兩家“2003年最佳半導體廠”，中芯國際一廠就是獲得這項榮譽的半導體廠之一。中芯國際不僅提供積體電路製造服務，還為客戶提供其他的全方位服務，包括設計服務，光掩膜製造，和晶圓測試服務等。如需更多資訊，請流覽網站: www.smics.com。

SMIC Contact:
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