上海  [2004-03-07]

(2004年3月7日 - 香港) 全球領先的半導體製造商之一中芯國際積體電路製造有限公司(「中芯國際」或該「公司」)今天宣佈該公司之股份及美國預托證券(「預托證券」)分別於香港聯合交易所(「香港聯交所」)和美國紐約證券交易所(「紐約證交所」)上市的詳情。

中芯國際之全球發售預期包括於美國公開發售及於加拿大作私人配售之預托證券、於美加境外作國際發售之預托證券 (當中包括在香港向機構性及企業投資者之發行及於日本之非上市公開發售)，以及在香港公開發售之普通股份。預托證券由中芯國際及其部分股東發售。中芯國際不會收取銷售股東銷售股份之所得款項。預計上市所籌得之款項將為公司注入新的資金。

中芯國際及部份現有股東計畫發售合共5,151,515,000股普通股(包括以預托證券形式發行之普通股份，但不包括772,727,000股用作超額配股之普通股)。4,893,939,000股普通股(或95%)將分配予美國及國際發售，而257,576,000股普通股(或5%)將作為香港公開發售。香港公開發售之發售價介乎每股2.39至2.69港元。

初步招股文件可于聯席帳簿管理人處取得。Credit Suisse First Boston，地址：Prospectus Department, 11 Madison Avenue, New York, New York，電話：212-325-2580；或Prospectus Department, Deutsche Bank Securities, 60 Wall Street, 4th Floor, New York, New York 10005, 電話： 212-250-2500。

香港公開招股的招股章程及申請表格包含有關香港公開招股及本公司的詳細資料將於二零零四年三月八日(星期一)上午九時於招股期間發出之正式通告中所述之地點派發。香港公開招股將於二零零四年三月十一日(星期四)中午十二時結束。而最終的招股價已計畫於二零零四年三月十七日(星期三)或之前公佈。美國預托證券計畫將於二零零四年三月十七日在紐約證交所掛牌。而股份於香港聯交所之交易計畫將於二零零四年三月十八日(星期四)開始。

Credit Suisse First Boston為是次股份發售之全球協調人。Credit Suisse First Boston (Hong Kong) Limited及德意志銀行香港分行為聯席帳簿管理人。

中芯國際概述：
中芯國際為全球領先的半導體製造商之一。公司以晶圓代工方式，根據客戶本身或第三者的積體電路設計為客戶提供半導體製造服務。中芯國際於2000年4月創立，為全球客戶提供多種尖端集成晶圓製造服務，包括後段銅制程製造能力。公司在中國上海張江高科技園區運營8?季г倉圃斐В?並在最近在中國天津收購一座8?季г渤А４送猓?公司現正在中國北京興建12?季г倉圃斐А?