中芯新聞

中芯國際與中國四家銀行簽署2.85億美元貸款協議

2004年01月18日


中國上海  [2004-01-18]

(中國,上海,2004年1月18日)中芯國際積體電路製造有限公司與中國工商銀行,中國建設銀行,交通銀行,上海浦東發展銀行四家上海市主要銀行,已于上周簽訂總金額2.85億美元的聯合貸款合同。
此次融資金額為2.85億美元,貸款期限為五年,主要用於擴充上海的三座八寸晶片廠的產能。此貸款允許分期提款,使中芯國際可以靈活調度資金,幫助中芯國際的持續發展。
這是中芯國際第二次獲得四大銀行的聯合貸款,中芯國際與四大銀行的第一次聯合貸款是在2001年12月簽訂,融資金額為4.8億美元。中芯國際於2003年9月成功完成以私募方式集資6.3億美元。

中芯國際概述:
中芯國際作為中國最先進的晶片代工廠之一,提供工藝技術為從0.35微米到0.18微米及更先進技術的積體電路生產服務。中芯國際於2000年4月在開曼群島註冊成立。目前,其位於上海的三座8英寸晶片廠均已進入量產階段,位於北京的12英寸晶片廠正在興建中。2003年5月,半導體業界的權威雜誌《半導體國際》(Semiconductor International Magazine)評選出兩家“2003年最佳半導體廠” ,中芯國際一廠就是獲得這項極高榮譽的半導體廠之一。中芯國際不僅提供積體電路生產服務,還為客戶提供其他的全方位服務,包括設計服務,光掩膜製造,以及矽圓片測試服務。中芯國際位於上海的三個廠都已通過ISO9001品質管制體系認證,ISO14001環境管理體系認證,以及OHSAS18001職業安全衛生管理體系的認證。如需更多資訊,請流覽網站:www.smics.com。

聯繫人:
中芯國際
趙英丹
電話:86-21-5080-2000*10358