中芯新聞

中芯截至二零零五年九月三十日止三個月業績公佈

2005年10月28日

 
中國上海  [2005-10-28]

中國上海-二零零五年十月二十八日-國際主要半導體承包製造商中芯國際積體電路製造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯交所:981)(「中芯」或「本公司」)於今日公佈截至二零零五年九月三十日止三個月的綜合經營業績。二零零五年第三季銷售額由上一季度的279,500,000元上升10.9%至310,000,000元。本公司二零零五年第三季的月產能增至143,188片8?嫉戎稻г玻?使用率較二零零五年第二季的87%升至二零零五年第三季的92%。毛利率由二零零五年第二季的2.3%增至二零零五年第三季的8.2%。與二零零五年第二季淨虧損40,400,000元相比,二零零五年第三季的淨虧損減少??至26,100,000元。

"當我們專注於執行我們的計畫時,在第三季我們看到來自於先進主流技術的客戶們之大量訂單。"中芯國際總裁兼總執行長張汝京先生說,"我們增加的收益第一次有超過90%主要源自0.18微米及其以下技術的尖端制程。"

一年以來,我們企業繼續透過經營活動獲致大約5億美元價值的資金流通。本季末,我們有可使用的現金逾美金5.77億美元,及未使用之信用貸款逾7億美元。如此一來我們將可繼續投資高階技術與設備,以便服務我們的客戶。

在本季度中,本公司增加一個前五大無廠房新客戶,也同時和另一個前五大無廠房公司開始合作。我們正在擴張電腦周邊產品的相關製成,希望能與先進半導體公司合作更高階技術。我們同時也新增了25個設計定案產品,其中有超過三分之一來自中國大陸的客戶,三分之一的製成是使用0.13微米的技術。當我們著力於中國大陸的積體電路產業,我們成功地為重慶重郵資訊科技有限公司製造了世界第一個用於TD-SCDMA 0.13微米晶片。

我很高興地報告我們北京的研發部門已經在90奈米技術的研發中取得了很大的進步,客戶已經對本公司生產他們90奈米產品的能力表示滿意。我們通過驗證的產品已超越客戶的既定目標也達到產業平均水準。我們預計在第四季末前開始試產,之後將盡速開始量產。我們也將使用Saifun授權的90奈米邏輯制程技術來生產2G NAND快閃記憶體產品。我們亦與Elpida達成協定將北京4廠的DRAM制程自100奈米轉移到90奈米。

延續科技研發規畫,近來我們已與客戶達成協定,共同發展65奈米的制程,預期於二零零六年年底前完成工程樣本的製造。

我們在成都的測試封裝項目正如期進行中,將在第四季度開始試產,如此,我們便可以提供中國大陸全方位的製造服務,此外,基於記憶體和覆晶邏輯產品封裝廠的短缺,我們希冀可以開始量產來服務我們的客戶。

我們將繼續專注於本公司企業基本原則並承諾對投資大眾給付股東權益。"


電話會議/網上業績公佈詳情

日期:二零零五年十月二十八日
時間:上海時間上午八時正
撥號及登入密碼:美國1-617-224-4324(密碼:SMIC)或香港852-3002-1672(密碼:SMIC)。

二零零五年第三季業績公佈網上直播可於www.smics.com網站「投資者關係」一欄收聽。中芯網站在網上廣播後為期十二個月提供網上廣播錄音版本連同本新聞發佈的軟拷貝。


有關中芯

中芯國際(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界領先的積體電路晶片代工廠之一,提供0.35微米到0.11微米及更先進工藝的晶片製造服務。公司2000年成立以來,其位於上海及天津的四座8英寸晶片廠均已量產。另外,其位於北京的12英寸晶片廠也於2005年第一季度開始量產。中芯國際還在美國、歐洲、日本、香港等地設立了辦事處,更好地服務於全球客戶。中芯國際致力於提供高品質的服務,全面執行國際標準,目前已經通過了ISO9001認證、ISO/TS16949認證、OHSAS18001認證、TL9000認證 BS7799認證以及ISO14001認證。如需更多資訊,敬請訪問公司網站:http://www.smics.com


安全港聲明
(根據1995私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發佈可能載有(除歷史資料外)依據1995私人有價證券訴訟改革法案所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述(包括中芯預期產品發展、產品介紹和未來成果的聲明,例如關於提高中芯天津廠產能的投資的聲明、中芯各項目量產或試生產的成果的聲明及由此些項目使收益增加的聲明,正如在二零零五第四季指引中所述)乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「計畫」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,為?輾撬?有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知風險、不確定性,以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業週期及市場狀況有關的風險、激烈競爭、中芯客戶能否及時接收晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯量產新產品的能力、半導體承包制造服務供求情況、市場產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造生產量供給及最終市場的金融局勢是否穩定。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(「證交會」)的檔資料,包括其於二零零五年六月二十八日以20-F表格形式呈交予證交會的登記聲明,特別是「風險因素」及「有關財政狀況及經營業績的管理層討論及分析」兩個部份、其於二零零四年三月八日以A-1表格形式呈交予香港聯合交易所(「香港聯交所」)的登記聲明,以及中芯可能不時向證交會及香港聯交所呈交的該等其他檔,包括6-K表格。其他未知或不可逆料的因素亦可能會對中芯日後的業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於上述風險、不確定性、假設及因素,本新聞發佈中提及的前瞻性事件可能不會發生。務請閣下注意,切勿過份依賴此等前瞻性陳述,此等陳述僅就本新聞發佈中所載述日期(或如無有關日期,則本新聞發佈日期)的情況而表述。

除法律有所規定以外,中芯概不就因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任,亦不擬更新任何前瞻性陳述。


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投資者關係部
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中芯國際第三季財務報告