上海 [2005-10-28]
(中國上海，2005年10月28日)芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基於中國半導體生產工藝的領先晶片設計代工廠和世界一流的積體電路代工廠中芯國際(“SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981)，今天共同發佈針對中芯國際0.13微米CMOS先進工藝的半導體標準設計平臺。這套平臺包括記憶體編譯器有單口和雙口靜態隨機記憶體（Single Port/Dual Port SRAM Compiler），擴散可編程唯讀記憶體（Diffusion ROM Compiler），雙口寄存器組，標準單元庫（Standard Cell Library）和輸入／輸出單元庫（I/O Cell Library）。該標準設計平臺是針對高密度、高速及低功耗、低漏電要求為中芯國際的0.13微米CMOS工藝量身定制的，通過了中芯國際流片驗證並支援業內主流EDA工具，包括Cadence、Magma、Mentor Graphics及Synopsys。 芯原的董事長兼首席執行長戴偉民博士表示："我們特別針對中芯國際0.13微米先進工藝開發了低功耗、低漏電技術並將之用於標準設計平臺中，可較大程度降低晶片的功耗，對手持設備等領域採用的晶片意義重大。 超過500家國內外用戶已經下載了芯原的標準設計平臺並用於他們的設計，許多複雜的、百萬門級的系統級晶片取得了一次投片成功並進入量產。" 中芯國際的總裁兼首席執行長張汝京博士表示：“在我們過去近四年的密切合作中，芯原公司為中芯國際提供過的0.25微米、0.18微米及0.15微米標準設計平臺，均取得了成功。現在又提供了0.13微米標準設計平臺。芯原的標準設計平臺加上其SoC設計服務能力與中芯國際先進工藝的結合，將會促使雙方國內外業務持續增長。”
芯原簡介
芯原股份有限公司作為一家無晶圓專用積體電路（ASIC）設計代工廠商，在美國矽穀、中國上海、中國臺北和日本東京都設立了運營中心，主要提供半導體IP、設計服務、以及包括製造、封裝、測試和交付在內的一站式服務。全世界超過400個客戶已經下載了芯原的標準設計平臺用於他們的晶片設計。芯原標準設計平臺（Standard Design Platforms，SDPs），包括標準單元庫、輸入輸出庫和記憶體編譯器等，這些開發平臺是為中國的晶圓代工廠量身定制的。目前，芯原已為中芯國際（SMIC）、工藝技術覆蓋0.13微米、0.15微米、0.18微米、及0.25微米。許多採用0.18微米及以下工藝設計的複雜的、百萬門級的系統級晶片，已經獲得了首次流片成功並且開始了批量生產。芯原是中國大陸最早且迄今唯一獲取ARM認證的設計中心（ATAP），同時也是中國大陸最早且迄今唯一獲取LSI 認證的ZSP設計中心 (ADC)。2005年，芯原股份有限公司獲得了“Red herring 亞洲尚未上市企業100強企業”稱號。如欲瞭解更多資訊，請訪問:http://www.verisilicon.com
中芯國際簡介
中芯國際 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界領先的積體電路晶片代工廠之一，提供0.35微米到0.11微米及更先進工藝的晶片製造服務。公司2000年成立以來，其位於上海及天津的四座8英寸晶片均已量產。另外，其位於北京的12英寸晶片廠也於2005年第一季度開始量產。中芯國際還在美國、歐洲、日本等地設立了市場及客戶服辦事處，在香港設立代表處，以更好地服務於全球客戶。中芯國際致力於提供高品質的服務，全面執行國際標準，目前已經通過了ISO9001認證、ISO/TS16949認證、OHSAS18001認證、TL9000認證、BS7799以及ISO14001認證。如需更多資訊，敬請訪問公司網站：http://www.smics.com/
(中國上海，2005年10月28日)芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基於中國半導體生產工藝的領先晶片設計代工廠和世界一流的積體電路代工廠中芯國際(“SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981)，今天共同發佈針對中芯國際0.13微米CMOS先進工藝的半導體標準設計平臺。這套平臺包括記憶體編譯器有單口和雙口靜態隨機記憶體（Single Port/Dual Port SRAM Compiler），擴散可編程唯讀記憶體（Diffusion ROM Compiler），雙口寄存器組，標準單元庫（Standard Cell Library）和輸入／輸出單元庫（I/O Cell Library）。該標準設計平臺是針對高密度、高速及低功耗、低漏電要求為中芯國際的0.13微米CMOS工藝量身定制的，通過了中芯國際流片驗證並支援業內主流EDA工具，包括Cadence、Magma、Mentor Graphics及Synopsys。 芯原的董事長兼首席執行長戴偉民博士表示："我們特別針對中芯國際0.13微米先進工藝開發了低功耗、低漏電技術並將之用於標準設計平臺中，可較大程度降低晶片的功耗，對手持設備等領域採用的晶片意義重大。 超過500家國內外用戶已經下載了芯原的標準設計平臺並用於他們的設計，許多複雜的、百萬門級的系統級晶片取得了一次投片成功並進入量產。" 中芯國際的總裁兼首席執行長張汝京博士表示：“在我們過去近四年的密切合作中，芯原公司為中芯國際提供過的0.25微米、0.18微米及0.15微米標準設計平臺，均取得了成功。現在又提供了0.13微米標準設計平臺。芯原的標準設計平臺加上其SoC設計服務能力與中芯國際先進工藝的結合，將會促使雙方國內外業務持續增長。”
芯原簡介
芯原股份有限公司作為一家無晶圓專用積體電路（ASIC）設計代工廠商，在美國矽穀、中國上海、中國臺北和日本東京都設立了運營中心，主要提供半導體IP、設計服務、以及包括製造、封裝、測試和交付在內的一站式服務。全世界超過400個客戶已經下載了芯原的標準設計平臺用於他們的晶片設計。芯原標準設計平臺（Standard Design Platforms，SDPs），包括標準單元庫、輸入輸出庫和記憶體編譯器等，這些開發平臺是為中國的晶圓代工廠量身定制的。目前，芯原已為中芯國際（SMIC）、工藝技術覆蓋0.13微米、0.15微米、0.18微米、及0.25微米。許多採用0.18微米及以下工藝設計的複雜的、百萬門級的系統級晶片，已經獲得了首次流片成功並且開始了批量生產。芯原是中國大陸最早且迄今唯一獲取ARM認證的設計中心（ATAP），同時也是中國大陸最早且迄今唯一獲取LSI 認證的ZSP設計中心 (ADC)。2005年，芯原股份有限公司獲得了“Red herring 亞洲尚未上市企業100強企業”稱號。如欲瞭解更多資訊，請訪問:http://www.verisilicon.com
中芯國際簡介
中芯國際 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界領先的積體電路晶片代工廠之一，提供0.35微米到0.11微米及更先進工藝的晶片製造服務。公司2000年成立以來，其位於上海及天津的四座8英寸晶片均已量產。另外，其位於北京的12英寸晶片廠也於2005年第一季度開始量產。中芯國際還在美國、歐洲、日本等地設立了市場及客戶服辦事處，在香港設立代表處，以更好地服務於全球客戶。中芯國際致力於提供高品質的服務，全面執行國際標準，目前已經通過了ISO9001認證、ISO/TS16949認證、OHSAS18001認證、TL9000認證、BS7799以及ISO14001認證。如需更多資訊，敬請訪問公司網站：http://www.smics.com/
