中芯新聞

中芯國際與重慶重郵信科成功製造0.13微米3G手機專用晶片

2005年10月12日

 
上海  [2005-10-12]

(上海,中國, 2005-10-12) 中芯國際積體電路製造有限公司 (SMIC) (NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK) 生產, 和重慶重郵信科開發的第三代移動通信手機(3G手機)專用0.13微米晶片一舉測試成功,這是國內迄今為止手機晶片生產所採用的最先進的工藝。 目前,國內公司大多都在開發出基於0.18微米工藝的3G手機。國產3G技術TD-SCDMA目前已具備大規模獨立組網能力,專用晶片的研發成功為TD-SCDMA雙模手機的生產邁出了堅實的一步,此舉標誌著重慶重郵信科成為國內首家成功開發出基於0.13微米工藝的3G手機晶片設計, ?K對TD-SCDMA技術標準已準備就緒的公司。

重慶重郵信科副總經理鄭建宏表示:“採用中芯國際0.13微米工藝生產的3G手機專用晶片,在如此短的時間內就生產測試成功,充分展示了中芯強大的技術實力,我們手機量產的合作夥伴仍首選中芯。”

“和國內3G TD-SCDMA手機發展的領頭羊重慶重郵信科的合作,使我們覺得榮幸與自豪。重慶重郵信科在3G手機上的獨立自主的知識產權落實到中芯國際國內最先進的的0.13量產工藝上將使國內3G手機向商品化及國產化邁進了一大步。”中芯國際市場行銷副總裁謝甯說。

受網路帶寬的限制,目前世界上最先進的手機也只能拍照和進行靜止圖像傳輸,而建立在寬頻基礎上的3G手機,則具有可視電話功能、數碼照相功能、數碼攝像功能和快速上網功能。所以本次採用中芯國際高端技術研製成功的專用晶片,為國產3G手機的技術發展實現重大突破。


中芯國際簡介:
中芯國際 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界領先的積體電路晶片代工廠之一,提供0.35微米到0.11微米及更先進工藝的晶片製造服務。公司2000年成立以來,其位於上海及天津的四座8英寸晶片均已量產。另外,其位於北京的12英寸晶片廠也於2005年第一季度開始量產。中芯國際還在美國、歐洲、日本等地設立了市場及客戶服辦事處,在香港設立代表處,以更好地服務於全球客戶。中芯國際致力於提供高品質的服務,全面執行國際標準,目前已經通過了ISO9001認證、ISO/TS16949認證、OHSAS18001認證、TL9000認證、BS7799以及ISO14001認證。如需更多資訊,敬請訪問公司網站:http://www.smics.com/.