中芯新聞

中芯國際與朗明科技簽訂協定聯合開發65納米及以下制程技術

2005年10月06日

 
上海  [2005-10-06]

合作探索反向光刻印刷技術(ILT)在世界級積體電路代工廠的應用

(山景城, 加州, 美國,上海,中國, 2005-10-4), 世界一流的積體電路代工廠中芯國際 (“SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981), 和光刻印刷增強技術系統供應商朗明科技公司(Luminescent Technologies, Inc.)今天共同宣佈將朗明科技的反向光刻印刷技術(Inverse Lithography Technology)應用在中芯國際的65納米及以下技術工藝的生產中。雙方共同致力於將反向光刻印刷技術應用於最先進的積體電路設計中。兩家公司的合作始於將朗明科技所研發的“探索者”(ExplorerTM)光刻開發平臺安裝在中芯國際的製造廠中。

“中芯國際已經成功地在光掩膜和矽片上展示了該技術的優越性能,”中芯國際邏輯技術發展中心副總裁陳一浸博士說,“光刻印刷,尤其是光刻精度增強技術(RET),是半導體製造長期以來始終面臨的挑戰,近十年以來僅有極少實質性的革新。中芯國際為能支援創新性的技術和制程來為客戶提供最佳的解決方案而倍感驕傲和自豪。”

朗明科技首席執行官,David Fried,高度肯定了中芯國際在光刻技術上的先鋒精神,他說,“ 通過這個協議,中芯國際積極推進半導體製造技術的發展同時拓展其業務並維護其競爭優勢。在中芯國際一流的生產環境裏配置我們的“探索者”產品,使得我們有機會與業界領先者共同開發先進的光刻印刷技術。”

反向光刻印刷技術是根據在矽片上預期圖形採用數學方法嚴謹地計算光掩膜板所需圖形。這是比光刻精度增強技術更嚴謹且更直接的光刻精度增強技術 。朗明科技的反向光刻印刷產品是首個專為深度次波長(Deep Sub-wavelength) 時代開發的光刻生成技術產品。具有圖案印刷保真度高、有效縮短生產過程、縮短矽片產出時間等優勢。且所有這一切均不會改變現有光刻印刷基礎設施及從設計到矽片產出流程。


關於中芯國際
中芯國際 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界領先的積體電路晶片代工廠之一,提供0.35微米到0.11微米及更先進工藝的晶片製造服務。公司2000年成立以來,其位於上海及天津的四座8英寸晶片均已量產。另外,其位於北京的12英寸晶片廠也於2005年第一季度開始量產。中芯國際還在美國、歐洲、日本等地設立了市場及客戶服辦事處,在香港設立代表處,以更好地服務於全球客戶。中芯國際致力於提供高品質的服務,全面執行國際標準,目前已經通過了ISO9001認證、ISO/TS16949認證、OHSAS18001認證、TL9000認證、BS7799以及ISO14001認證。如需更多資訊,敬請訪問公司網站:http://www.smics.com.

關於朗明科技公司
朗明科技是一家為半導體產業提供光刻印刷技術的公司。其反向光刻印刷技術(ILT) 產品可以準確迅速地把設計意向變成生產現實,並同時增進矽片圖案印刷的保真度, 擴展光刻處理視窗(Process Window)及加速一次光刻成功率。朗明科技公司是一家由矽穀著名風險投資公司支持的未上市公司,公司總部位於美國加利福尼亞州山景城。如需更多資訊,敬請訪問公司網站:http://www.luminescent.com.

關於朗明探索者(ExplorerTM)光刻開發系統
探索者,朗明科技的第一個光刻技術平臺,提供完整的反向光刻印刷技術(ILT)適用於處理小範圍的設計圖案。用其生成的光掩膜在正常曝光條件和偏離正常曝光條件下都能印出很好的矽片圖案。基於圖案形狀的參數控制對於光刻技術人員非常容易使用。產品還提供多樣的光刻處理視窗分析功能以及簡單易用的用戶介面用於做光源優化和有關光刻的各種數值模擬試驗。