上海  [2005-05-26]

（北京－5-26，2005）－中芯國際積體電路製造有限公司（以下簡稱「中芯國際」）（ 紐約證券交易所： SMI，香港聯合交易所：0981）今天宣佈其全資子公司，中芯國際積體電路製造（北京）有限公司（以下簡稱「中芯北京」）與中國銀團簽定了為期五年，金額為600,000,000美元的貸款協定（以下簡稱「貸款」）。該貸款是由國家開發銀行和中國建設銀行聯合牽頭組織，由中國銀行，中國農業銀行，招商銀行，華夏銀行，中國民生銀行，交通銀行，北京銀行，工商銀行（亞洲）和中信嘉華銀行共同參與。該貸款將有助於中芯國際在北京的三個300 毫米晶圓廠的產能的擴充。中芯國際將為中芯北京於該貸款下之責任提供擔保。

中芯國際首席執行官張汝京博士說：“我們很高興得到中國銀行界對中芯北京的不斷擴張所帶來的部分持續資金需求給予支援。我們計畫未來的擴張的資金需求將由內部產生的現金流和從金融機構的貸款共同滿足。”


關於中芯國際：
中芯國際(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界領先的積體電路晶片代工廠之一，提供0.35微米到0.11微米及更先進工藝的晶片製造服務。公司2000年成立以來，其位於上海及天津的四座8英寸晶片均已量產。另外，其位於北京的12英寸晶片廠也於2005年第一季度開始量產。中芯國際還在美國、歐洲、日本、香港等地設立了辦事處，更好地服務於全球客戶。中芯國際致力於提供高品質的服務，全面執行國際標準，目前已經通過了ISO9001認證、ISO/TS16949認證、OHSAS18001認證、TL9000認證以及ISO14001認證。如需更多資訊，敬請訪問公司網站：http://www.smics.com