上海 [2005-05-03]
(上海,中國及新加坡, 2005年5月3日)中芯國際積體電路製造有限公司 (紐約證券交易所： SMI，香港聯合證券交易所：0981) （「本公司」或「中芯國際」）今天宣佈與聯合科技（股份有限）公司 (“聯合科技”)達成協定， 以合資方式于中國成都建立晶片封裝及測試服務的公司。
中芯國際投資5千1百萬美元並持有此合資公司51%的股權， 而聯合科技將以資金，技術及其知識產權等方式入股,將持有30%的股權，而其他投資人及員工將持有其餘的19%. 此外，從2009年開始，聯合科技及其它投資人(除中芯以外)將有權要求此合資公司在一定協議下買回其股權. 此權利的行使必須按照相關法律規則的要求。聯合科技的投資人和員工不作為“關聯人士”（定義請參考香港聯合交易所有限公司證券上市規則）。
此晶片封裝及測試服務廠(成都廠)位於成都高新區西部園區的出口加工區，占地約40,668 平方米， 目前已開始建設，完工後建築面積約為 11,000平方米，預計將於2005年第四季開始量產. 該項目第一期投資為1.75億美元。
中芯國際作為中國最先進的半導體公司及全球領先的半導體製造商之一，中芯國際將充分利用在中國市場的優勢與經驗，加速此合資公司的發展。而聯合科技作為全球領先晶片封裝及測試服務公司之一，也將憑藉其專業技術，幫助新公司成長。
成都廠將為中芯國際提供晶片封裝及測試服務，同時也使聯合科技可以提供更廣泛的晶片封裝及測試服務，以滿足中國多元化的市場需求，並在持續成長的中國市場中取得領先地位。目前聯合科技上海廠主要提供邏輯電路及記憶體晶片封裝及測試服務。
此合資公司開始將以服務中芯國際的客戶為主，建廠完工後即投入生產，為現有客戶提供服務。
中芯國際的總裁兼執行長張汝京博士說，“我們很高興將聯合科技作為新公司的合作夥伴，聯合科技在上海成立不久就成為本公司封裝及測試的策略夥伴。 聯合科技的技術發展很快，服務很好，是我們理想的合作夥伴。”
聯合科技的總裁兼執行長Mr Lee Joon Chung說，“我們對此次合作感到非常興奮，在過去一年多的合作中，我們見證了中芯國際以其能力，決心及努力取得了成功。中芯國際一直是聯合科技的重要客戶，而這次合作將使中芯國際與聯合科技的關係邁上一個新的臺階。”
關於聯合科技
聯合科技成立於1997年，在新加坡上市，聯合科技是一家全球領先的封裝測試公司，為IDM公司，無廠房公司和晶片代工企業提供晶片封裝及測試服務。公司提供多元化的測試服務，包括邏輯，混合信號和多頻無線電通信等。此外還提供廣範圍的封裝服務。
總部位於新加坡，擁有製造，測試和封裝廠房，聯合科技還在美國、歐洲、日本、韓國和中國設立了聯網行銷中心。並在中國大陸和臺灣設立分部，提供晶片封裝及測試服務。
如果您需要更多資訊，請訪問www.utacgroup.com
聯繫人：
聯合科技
Josephine Lim
Manager, Corporate Communications
Email : josephine_lim@utac.com.sg
Tel: (65) 6551-1511
Fax: (65) 6483-8172
關於中芯國際：
中芯國際(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界領先的積體電路晶片代工廠之一，提供0.35微米到0.11微米及更先進工藝的晶片製造服務。公司2000年成立以來，其位於上海及天津的四座8英寸晶片均已量產。另外，其位於北京的12英寸晶片廠也於2005年第一季度開始量產。中芯國際還在美國、歐洲、日本、香港等地設立了辦事處，更好地服務於全球客戶。中芯國際致力於提供高品質的服務，全面執行國際標準，目前已經通過了ISO9001認證、ISO/TS16949認證、OHSAS18001認證、TL9000認證以及ISO14001認證。如需更多資訊，敬請訪問公司網站：http://www.smics.com
(上海,中國及新加坡, 2005年5月3日)中芯國際積體電路製造有限公司 (紐約證券交易所： SMI，香港聯合證券交易所：0981) （「本公司」或「中芯國際」）今天宣佈與聯合科技（股份有限）公司 (“聯合科技”)達成協定， 以合資方式于中國成都建立晶片封裝及測試服務的公司。
中芯國際投資5千1百萬美元並持有此合資公司51%的股權， 而聯合科技將以資金，技術及其知識產權等方式入股,將持有30%的股權，而其他投資人及員工將持有其餘的19%. 此外，從2009年開始，聯合科技及其它投資人(除中芯以外)將有權要求此合資公司在一定協議下買回其股權. 此權利的行使必須按照相關法律規則的要求。聯合科技的投資人和員工不作為“關聯人士”（定義請參考香港聯合交易所有限公司證券上市規則）。
此晶片封裝及測試服務廠(成都廠)位於成都高新區西部園區的出口加工區，占地約40,668 平方米， 目前已開始建設，完工後建築面積約為 11,000平方米，預計將於2005年第四季開始量產. 該項目第一期投資為1.75億美元。
中芯國際作為中國最先進的半導體公司及全球領先的半導體製造商之一，中芯國際將充分利用在中國市場的優勢與經驗，加速此合資公司的發展。而聯合科技作為全球領先晶片封裝及測試服務公司之一，也將憑藉其專業技術，幫助新公司成長。
成都廠將為中芯國際提供晶片封裝及測試服務，同時也使聯合科技可以提供更廣泛的晶片封裝及測試服務，以滿足中國多元化的市場需求，並在持續成長的中國市場中取得領先地位。目前聯合科技上海廠主要提供邏輯電路及記憶體晶片封裝及測試服務。
此合資公司開始將以服務中芯國際的客戶為主，建廠完工後即投入生產，為現有客戶提供服務。
中芯國際的總裁兼執行長張汝京博士說，“我們很高興將聯合科技作為新公司的合作夥伴，聯合科技在上海成立不久就成為本公司封裝及測試的策略夥伴。 聯合科技的技術發展很快，服務很好，是我們理想的合作夥伴。”
聯合科技的總裁兼執行長Mr Lee Joon Chung說，“我們對此次合作感到非常興奮，在過去一年多的合作中，我們見證了中芯國際以其能力，決心及努力取得了成功。中芯國際一直是聯合科技的重要客戶，而這次合作將使中芯國際與聯合科技的關係邁上一個新的臺階。”
關於聯合科技
聯合科技成立於1997年，在新加坡上市，聯合科技是一家全球領先的封裝測試公司，為IDM公司，無廠房公司和晶片代工企業提供晶片封裝及測試服務。公司提供多元化的測試服務，包括邏輯，混合信號和多頻無線電通信等。此外還提供廣範圍的封裝服務。
總部位於新加坡，擁有製造，測試和封裝廠房，聯合科技還在美國、歐洲、日本、韓國和中國設立了聯網行銷中心。並在中國大陸和臺灣設立分部，提供晶片封裝及測試服務。
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聯合科技
Josephine Lim
Manager, Corporate Communications
Email : josephine_lim@utac.com.sg
Tel: (65) 6551-1511
Fax: (65) 6483-8172
關於中芯國際：
中芯國際(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界領先的積體電路晶片代工廠之一，提供0.35微米到0.11微米及更先進工藝的晶片製造服務。公司2000年成立以來，其位於上海及天津的四座8英寸晶片均已量產。另外，其位於北京的12英寸晶片廠也於2005年第一季度開始量產。中芯國際還在美國、歐洲、日本、香港等地設立了辦事處，更好地服務於全球客戶。中芯國際致力於提供高品質的服務，全面執行國際標準，目前已經通過了ISO9001認證、ISO/TS16949認證、OHSAS18001認證、TL9000認證以及ISO14001認證。如需更多資訊，敬請訪問公司網站：http://www.smics.com
