上海  [2007-03-21]

(上海，中國－2007年3月21日) 中芯國際積體電路製造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，NYSE：SMI，HKSE：981）於3月21日至23日在上海新國際博覽中心參加SEMICON China 2007展會。

該展會由SEMI協會和中國電子商會（CECC）共同主辦，為期三天的展覽會及技術研討會以半導體製造技術為主。同時由全球IC設計與委外代工(FSA) SEMI以及上海積體電路行業協會共同承辦的第二屆年度設計專區也再次與SEMICON China聯合舉行。預期有超過1100名廠商參展，超過3萬人次的專業觀眾出席。

中芯國際連續第四年參加此次展會，將展示最新產品、最新技術和服務。其中包括90納米制程晶片、90納米相位移光掩膜板、12英寸矽圓片，還有3G TD-SCDMA手機晶片及影像感測器晶片等。

除了產品展示之外，中芯國際總裁兼首席執行官張汝京博士還應邀參加了題為“中國半導體產業新紀元”的主題演講。

“中芯國際很榮幸能參與此次盛會，並與業界精英探討交流最新技術進展、市場發展趨勢以及業務合作前景，以此分享知識、經驗及促進相關領域的合作。”中芯國際張汝京博士表示。

在2007年3月21日至23日SEMICON China 2007期間，參觀者可在上海新國際博覽中心E1號館1401號展位訪問中芯國際。