上海 [2008-04-21]
上海，中國－2008年4月21日-世界領先的積體電路晶片代工公司之一，中芯國際積體電路製造有限公司（“SMIC”，紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981）和香港應用科技研究院（應科院）今日聯合宣佈合作推出全球首款雙模UWB MAC的專用晶片，它採用了中芯國際的0.13微米混合型CMOS技術。中芯國際的射頻團隊在上海為客戶提供設計支援和混合信號射頻開放實驗室服務，以支援0.18微米,0.13微米及更先進工藝下的混合信號射頻晶片的開發。應科院與中芯國際期望通過所提供的寬頻IP ,促進高端無線射頻積體電路在中國的發展。
該款UWB MAC的專用IC是基於WiMedia標準UWB MAC的晶片， 同時支援WLP/WiNET網路標準協定和閃聯IGRS網路標準協定。 在這款ASIC 晶片的設計中包含了先進的多次跳穴連接和音視頻的QoS性能。並且針對無線個人網路應用，使電子製造商能夠創造出高速、智慧和無縫連接的無線多媒體的消費類電子產品。它支援UWB的無線資料在速率為 53.3Mb/s, 80Mb/s, 106.67Mb/s, 160Mb/s, 200Mb/s, 320Mb/s, 400Mb/s, 以及 480Mb/s下的發送和接受。 同時，提供了32位元直接PCI2.2主資料線介面。 這款MAC IC採用了中芯國際0.13um CMOS工藝， fpBGF-144的封裝技術，並且提供驅動和API 軟體， 支援的Window和Linux作業系統。 此款IC將提供晶片設計包，Mini-PCI卡的參考設計,IP的軟核,其中包括RTL以及軟體和中間件。
“隨著超寬頻技術的進步以及相關規程和行業標準的日益成熟，這款 UWB MAC 專用晶片的推出將基於IP的高速無線數碼電子產品應用到消費類電子市場”,應科院無線多媒體技術副總裁Peter Diu表示,“UWB技術將被應用在不同的市場領域，包括無線USB和基於IP的應用。應科院將支持我們的合作夥伴採用基於IP的WLP / WiNET和閃聯-UWB技術應用於個人無線通信以及家用視頻/音頻娛樂，個人電腦，智慧型網路電視，無線媒體伺服器，資訊中心以及無線大容量存儲設備產品等應用消費類電子產品。”
“蓬勃發展的無線通信市場推動著無廠房設計公司研發各種應用積體電路產品。無線通信類的晶片的成功發展大多取決於先進的混合信號和射頻工藝以及代工廠的設計支持。”中芯國際工程院士楊立吾博士表示，“此次與應科院在WiSMAC IC上的成功，使更多的無線積體電路公司能夠受惠於中芯國際先進的混合信號和射頻處理工藝，對此我們充滿信心。”
關於中芯
中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)總部位於中國上海，是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進的晶片代工服務。中芯國際在上海建有三座8吋晶片廠和一座12吋晶片廠，北京建有兩座12吋晶片廠,天津建有一座8吋晶片廠。中芯國際還在美國、義大利、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的8吋晶片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的12吋晶片廠。 詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
關於應科院
香港應用科技研究院有限公司於2001年由香港特別行政區政府支持下成立，期望透過卓越的應用研究來為香港建立未來發展所需要的穩固產業科技基礎。目前應科院的研發專案主要集中四個技術範疇，包括積體電路設計、通訊技術、企業與消費電子和材料與封裝技術。應科院的無線多媒體技術小組致力發展超寬頻 無線通訊技術, 已推出WiSMAC 晶片產品，以及無線USB主機／設備有線轉接器，超寬頻Mini-PCI介面模組設計技術。詳細資料，請流覽http://www.astri.org/big5/comm.php
新聞聯絡人
中芯國際(上海)
林學恒
公關部
電話：+8621 50802000轉12349
郵件：Peter_LHH@smics.com
中芯國際(上海)
繆為夷
公關部
電話：+8621 50802000轉10088
郵件：Angela_Miao@smics.com
應科院
聯絡電郵 info_wireless@astri.org
上海，中國－2008年4月21日-世界領先的積體電路晶片代工公司之一，中芯國際積體電路製造有限公司（“SMIC”，紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981）和香港應用科技研究院（應科院）今日聯合宣佈合作推出全球首款雙模UWB MAC的專用晶片，它採用了中芯國際的0.13微米混合型CMOS技術。中芯國際的射頻團隊在上海為客戶提供設計支援和混合信號射頻開放實驗室服務，以支援0.18微米,0.13微米及更先進工藝下的混合信號射頻晶片的開發。應科院與中芯國際期望通過所提供的寬頻IP ,促進高端無線射頻積體電路在中國的發展。
該款UWB MAC的專用IC是基於WiMedia標準UWB MAC的晶片， 同時支援WLP/WiNET網路標準協定和閃聯IGRS網路標準協定。 在這款ASIC 晶片的設計中包含了先進的多次跳穴連接和音視頻的QoS性能。並且針對無線個人網路應用，使電子製造商能夠創造出高速、智慧和無縫連接的無線多媒體的消費類電子產品。它支援UWB的無線資料在速率為 53.3Mb/s, 80Mb/s, 106.67Mb/s, 160Mb/s, 200Mb/s, 320Mb/s, 400Mb/s, 以及 480Mb/s下的發送和接受。 同時，提供了32位元直接PCI2.2主資料線介面。 這款MAC IC採用了中芯國際0.13um CMOS工藝， fpBGF-144的封裝技術，並且提供驅動和API 軟體， 支援的Window和Linux作業系統。 此款IC將提供晶片設計包，Mini-PCI卡的參考設計,IP的軟核,其中包括RTL以及軟體和中間件。
“隨著超寬頻技術的進步以及相關規程和行業標準的日益成熟，這款 UWB MAC 專用晶片的推出將基於IP的高速無線數碼電子產品應用到消費類電子市場”,應科院無線多媒體技術副總裁Peter Diu表示,“UWB技術將被應用在不同的市場領域，包括無線USB和基於IP的應用。應科院將支持我們的合作夥伴採用基於IP的WLP / WiNET和閃聯-UWB技術應用於個人無線通信以及家用視頻/音頻娛樂，個人電腦，智慧型網路電視，無線媒體伺服器，資訊中心以及無線大容量存儲設備產品等應用消費類電子產品。”
“蓬勃發展的無線通信市場推動著無廠房設計公司研發各種應用積體電路產品。無線通信類的晶片的成功發展大多取決於先進的混合信號和射頻工藝以及代工廠的設計支持。”中芯國際工程院士楊立吾博士表示，“此次與應科院在WiSMAC IC上的成功，使更多的無線積體電路公司能夠受惠於中芯國際先進的混合信號和射頻處理工藝，對此我們充滿信心。”
關於中芯
中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)總部位於中國上海，是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進的晶片代工服務。中芯國際在上海建有三座8吋晶片廠和一座12吋晶片廠，北京建有兩座12吋晶片廠,天津建有一座8吋晶片廠。中芯國際還在美國、義大利、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的8吋晶片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的12吋晶片廠。 詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
關於應科院
香港應用科技研究院有限公司於2001年由香港特別行政區政府支持下成立，期望透過卓越的應用研究來為香港建立未來發展所需要的穩固產業科技基礎。目前應科院的研發專案主要集中四個技術範疇，包括積體電路設計、通訊技術、企業與消費電子和材料與封裝技術。應科院的無線多媒體技術小組致力發展超寬頻 無線通訊技術, 已推出WiSMAC 晶片產品，以及無線USB主機／設備有線轉接器，超寬頻Mini-PCI介面模組設計技術。詳細資料，請流覽http://www.astri.org/big5/comm.php
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郵件：Peter_LHH@smics.com
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