上海 [2009-04-30]
中國上海－二零零九年四月二十九日－國際主要半導體代工製造商中芯國際集成電路製造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）（「中芯」或「本公司」）於今日公佈截至二零零九年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。
二零零九年第一季概要
l 二零零九年第一季的總銷售額與二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由於晶圓出貨量下降47.8%。
l 二零零九年第一季的毛利率爲-88.3%，而二零零八年第四季的毛利率爲-27.4%主要由於晶圓出貨量和産能利用率大幅下降所致。
l 二零零九年第一季錄得淨虧損178,400,000元，二零零八年第四季錄得淨虧損139,500,000元。
l 儘管産能利用率急速下滑，公司於二零零九年第一季産生來自於經營活動的淨現金78,000,000元。
l 公司已經獲得幾項新的信貸額度，總額約爲240,000,000元。
l 二零零九年第一季的簡化平均銷售價格爲869元，與二零零八年第四季的843元相比錄得季度升幅3.1%，與二零零八年第一季的798元相比錄得年度增幅8.9%
二零零九年第二季指引
以下聲明爲前瞻性陳述，此陳述基於目前的期望並涵蓋風險和不確定性，部分已於之後的安全港聲明中闡明。
§ 二零零九年第二季收入預期增加58％至62%。
§ 經營開支去除匯兌損益預期介於79,000,000元至83,000,000元之間。
§ 資本支出預期介於38,000,000元至43,000,000元之間。
§ 折舊及攤銷預期介於203,000,000元至206,000,000元之間
中芯國際首席執行官張汝京博士就本季度的業績表現發表評論： “我們於今年第一季度的收入比先前的指引優勝7.5 ％，而我們的季度平均售價按年增長8.9 ％。在晶圓收入中，邏輯產品佔96.9 ％ 。我們還看到晶圓訂單和晶片廠使用率自農曆新年後更有明顯的按月增長。訂單顯著回升歸因於客戶補充庫存和中國本土在無線LAN、移動電話、數字顯示器和其他消費電子產品中的需求增長。自今年初開始，中國政府的各種刺激經濟方案加速了本土復甦，全球客戶繼續利用中芯國際的戰略地位，以爭取中國的市場份額。我們期望2009年第二季度的產能利用率將較第一季度提高一倍。
在先進技術方面，我們45納米低功耗技術的認證進展良好，其鑒定晶片的良率亦見進步。我們已在上一季度完成從IBM轉移bulk CMOS的技術，而且其進程正在認證中，有關測試正在我們上海的300毫米晶圓廠進行。在中芯國際驗證IBM 45納米矽的同時， 眾多客戶已成為我們的主要客戶夥伴及參與設計服務。此外， 65納米的客戶低功耗產品認證已進入最後階段。我們已準備就緒，並計劃於2009年第三季度進行大量生產。
今年第一季度，我們收到大量90納米和130納米訂單，反映了其需求恢復。此外，我們看到在第一季度客戶的投片走勢，客戶的新投片量平均每日超過一個。我們將繼續開拓更多戰略聯盟以便為客戶提供更好服務：如因應於便攜式媒體播放器市場，我們與Dolphin合作超低功耗數字模擬音頻轉換器；又例如我們與FlipChip International一起提供新一代300毫米晶圓凸塊植球及晶圓級封裝服務。我們將繼續致力於與全球夥伴合作，以提高我們的產品組合和服務範圍。
在2009年第一季度，儘管市場充滿挑戰，我們從經營活動中產生7千8百萬美元的淨現金流。2009年3月，我們與中國進出口銀行簽署了一份戰略合作的備忘錄，其中，中國進出口銀行準備提供信貸總額高達人民幣30億元 (4億3千8百萬美元) 予中芯國際。作為第一階段的合作，中國進出口銀行已經批准了一項1億4千萬美元的2年期信用貸款予我們。在2009年第一季度，本公司已獲得新的貸款總額共約2億4千萬美元，其中包括以上提及的1億4千萬美元的信用貸款，這大大強化了我們的財務狀況。
進入2009年第二季度，越來越多的訂單令我們感到鼓舞。我們預期2009年第二季度的收入將按季增加約60 ％。我們希望最壞的時期已經過去，隨著總體市場繼續復甦，我們正努力在各方面加強我們的運營和財務狀況。”
電話會議／網上業績公佈詳情
日期：二零零九年四月三十日
時間：上海時間上午八時三十分
撥號及登入密碼：美國1-617-614-3672（密碼：SMIC）/1-800-260-8140或香港852-3002-1672（密碼：SMIC）。
二零零九年第一季業績公佈網上直播可於www.smics.com網站「投資者關係」一欄收聽。中芯網站在網上廣播後爲期十二個月提供網上廣播錄音版本連同本新聞發佈的軟拷貝。
關於中芯
中芯國際集成電路製造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的集成電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶片廠和三座200mm晶片廠。在北京建有兩座300mm晶片廠,在天津建有一座200mm晶片廠，在深圳有一座200mm晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm晶片廠，也代武漢新芯集成電路製造有限公司經營管理一座300mm晶片廠。
詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發佈可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述，包括我們預期在2009年第二季度增加産能使用率，預期65納米客戶的低功率産品進入量産的時間，與全球合作企業進一步的協作，對未來信用額度的預期，對2009年第二季度銷售收入增加的預期，我們對市場復蘇的預期，我們加強營運和財務成績的能力，我們對2009年資本支出的預期，以及在隨後 “資本概要”和“二零零九年第二季指引 ”等陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述爲該等前瞻性陳述之標識，儘管並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市場狀況有關的風險、全球經濟衰退及其對中國經濟的影響、激烈競爭、中芯客戶能否及時接收晶圓産品、能否及時引進新技術、中芯國際抓住在中國發展機遇的能力、中芯國際繼續加強産品組合、半導體代工服務供求情況、行業産能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造生産量供給及最終市場的金融局勢是否穩定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料，包括其於二零零八年十一月二十八日以20-F表格形式呈交予證交會的年度報告，特別是「風險因素」及「有關財政狀況及經營業績的管理層討論及分析」兩個部份，以及中芯可能不時向證交會及香港聯交所呈交的該等其他檔，包括6－K表格。其他未知或不可預知的因素亦可能會對中芯日後的業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於上述風險、不確定性、假設及因素，本新聞發佈中提及的前瞻性事件可能不會發生。務請閣下注意，切勿過份依賴此等前瞻性陳述，此等陳述僅就本新聞發佈中所載述日期（或如無有關日期，則爲本新聞發佈日期）的情況而表述。除法律有所規定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
重大訴訟
台積電法律訴訟之近期發展
二零零六年八月二十五日，台積電入稟加州阿拉米達郡最高法院，指稱本公司違反和解協議、違反承兌票據及挪用商業機密而對本公司及若干附屬公司（即中芯上海、中芯北京及中芯美國）提出訴訟。台積電要求（其中包括）損害賠償、禁制令、律師費及提早支付和解協議所規定的餘下未付金額。
當前訴訟中，台積電指稱本公司利用台積電之商業機密製造本公司0.13微米或以下製程產品，又指稱由於本公司違約，台積電之專利特許權已終止，且根據二零零五年和解協議有關本公司較大製程產品的不起訴契諾亦已失效。本公司強烈否認所有關於挪用機密的指控。法院並無證據證明台積電之申索有效。本公司於二零零六年九月十三日公佈，除強烈抗辯台積電在美國訴訟的指控外，亦已於二零零六年九月十二日反訴台積電，就（其中包括）台積電違反合約及違反真實公平交易的推定契諾，要求台積電賠償損失。
中華人民共和國北京市高級人民法院於二零零六年十一月十六日受理本公司與本公司全資附屬公司中芯上海及中芯北京對台積電違反誠信原則、商業詆譭的不公平競爭行為提出的指控（「中國訴訟」）。在中國訴訟中，本公司要求（其中包括）判令台積電停止侵權行為、台積電向本公司公開道歉及賠償（包括台積電因侵權行為所獲利潤）。
二零零七年八月十四日，本公司修訂對台積電提出的反訴，要求（其中包括）台積電就違約及違反專利特許協議賠償。台積電隨後否認本公司經修訂反訴中的指控，並追加指控本公司向北京市高級人民法院起訴台積電乃違反和解協議。本公司否認台積電所追加的指控。
二零零七年八月十五日至十七日，加州法院就台積電申請臨時禁令禁止本公司的0.13微米邏輯晶圓製程採用若干加工技術進行聆訊。
二零零七年九月七日，法院拒絕台積電提出的臨時禁令申請，故此對本公司的業務發展及銷售並無影響。然而，法院要求本公司若計劃在若干情況下向非中芯國際機構披露邏輯晶圓技術時，須提前十天通知台積電，以便台積電可就該披露提出反對。
二零零八年五月，台積電就本公司的多項反訴向加州法院提交請求簡易判決的申請。本公司反對有關申請，而於二零零八年八月六日，法院決定部份批准並部份駁回台積電的申請。
二零零八年六月二十三日，本公司向加州法院反訴台積電，要求（其中包括）台積電就非法挪用中芯國際的商業機密以提升與中芯國際競爭的能力作出賠償。
二零零八年七月十日，加州法院就台積電申請臨時禁令禁止本公司向第三方披露有關0.30微米邏輯晶圓製程的若干制程技術資料進行聆訊。二零零八年八月八日，法院批准台積電提出的部分申請，臨時禁制本公司披露十四個0.30微米制程步驟。二零零八年十月三日，中芯國際就法院於二零零八年八月八日的判令向加州上訴法院提出上訴，上訴有待審理。
預審時，中芯國際與台積電簽定的二零零五年和解協議的實際條款出現爭議。因此，加州法院在審訊前於二零零九年一月十三至十六日進行初審，純為釐定和解協議的條款及詮釋任何須「會面商討」的規定。二零零九年三月十日，法院發佈決定聲明，決定雙方於二零零五年一月三十日簽署協議，其後在台積電強烈要求下於二零零五年二月二日修訂。法院就此作
出最終判決後或會遭中芯國際上訴。
加州法院其後安排於二零零九年九月八日開始審理有關台積電若干商業機密申索與中芯國際商業機密申索的全部責任事宜。
有關本公司於北京市高級人民法院的訟訴，在台積電提出上訴未果後，法院於二零零八年十月十五日、十月二十九日及十一月二十五日舉行聽證會。法院其後並無其他聽證會計劃，預期法院將基於所獲證據公佈裁決。
根據SFAS第144號的規定，本公司須決定該未決訴訟是否屬於需要進一步分析專利特許組合有否減值的事件。本公司認為，該法律訴訟現處於初步階段，故仍在評估訴訟是否屬於該類事件。本公司預期將獲得更多資料以助本公司作出決定。根據SFAS第144號進行的減值分析結果或會嚴重影響本公司財務狀況及經營業績。由於訴訟仍處於初步階段，本公司無法評估不利判決的可能性，亦無法評估可能損失的金額或範圍。
投資者聯絡資料：
En-Ling Feng 馮恩霖
電話：+86-21-3861-0000，內線： 16275
Enling_Feng@smics.com
中國上海－二零零九年四月二十九日－國際主要半導體代工製造商中芯國際集成電路製造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）（「中芯」或「本公司」）於今日公佈截至二零零九年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。
二零零九年第一季概要
l 二零零九年第一季的總銷售額與二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由於晶圓出貨量下降47.8%。
l 二零零九年第一季的毛利率爲-88.3%，而二零零八年第四季的毛利率爲-27.4%主要由於晶圓出貨量和産能利用率大幅下降所致。
l 二零零九年第一季錄得淨虧損178,400,000元，二零零八年第四季錄得淨虧損139,500,000元。
l 儘管産能利用率急速下滑，公司於二零零九年第一季産生來自於經營活動的淨現金78,000,000元。
l 公司已經獲得幾項新的信貸額度，總額約爲240,000,000元。
l 二零零九年第一季的簡化平均銷售價格爲869元，與二零零八年第四季的843元相比錄得季度升幅3.1%，與二零零八年第一季的798元相比錄得年度增幅8.9%
二零零九年第二季指引
以下聲明爲前瞻性陳述，此陳述基於目前的期望並涵蓋風險和不確定性，部分已於之後的安全港聲明中闡明。
§ 二零零九年第二季收入預期增加58％至62%。
§ 經營開支去除匯兌損益預期介於79,000,000元至83,000,000元之間。
§ 資本支出預期介於38,000,000元至43,000,000元之間。
§ 折舊及攤銷預期介於203,000,000元至206,000,000元之間
中芯國際首席執行官張汝京博士就本季度的業績表現發表評論： “我們於今年第一季度的收入比先前的指引優勝7.5 ％，而我們的季度平均售價按年增長8.9 ％。在晶圓收入中，邏輯產品佔96.9 ％ 。我們還看到晶圓訂單和晶片廠使用率自農曆新年後更有明顯的按月增長。訂單顯著回升歸因於客戶補充庫存和中國本土在無線LAN、移動電話、數字顯示器和其他消費電子產品中的需求增長。自今年初開始，中國政府的各種刺激經濟方案加速了本土復甦，全球客戶繼續利用中芯國際的戰略地位，以爭取中國的市場份額。我們期望2009年第二季度的產能利用率將較第一季度提高一倍。
在先進技術方面，我們45納米低功耗技術的認證進展良好，其鑒定晶片的良率亦見進步。我們已在上一季度完成從IBM轉移bulk CMOS的技術，而且其進程正在認證中，有關測試正在我們上海的300毫米晶圓廠進行。在中芯國際驗證IBM 45納米矽的同時， 眾多客戶已成為我們的主要客戶夥伴及參與設計服務。此外， 65納米的客戶低功耗產品認證已進入最後階段。我們已準備就緒，並計劃於2009年第三季度進行大量生產。
今年第一季度，我們收到大量90納米和130納米訂單，反映了其需求恢復。此外，我們看到在第一季度客戶的投片走勢，客戶的新投片量平均每日超過一個。我們將繼續開拓更多戰略聯盟以便為客戶提供更好服務：如因應於便攜式媒體播放器市場，我們與Dolphin合作超低功耗數字模擬音頻轉換器；又例如我們與FlipChip International一起提供新一代300毫米晶圓凸塊植球及晶圓級封裝服務。我們將繼續致力於與全球夥伴合作，以提高我們的產品組合和服務範圍。
在2009年第一季度，儘管市場充滿挑戰，我們從經營活動中產生7千8百萬美元的淨現金流。2009年3月，我們與中國進出口銀行簽署了一份戰略合作的備忘錄，其中，中國進出口銀行準備提供信貸總額高達人民幣30億元 (4億3千8百萬美元) 予中芯國際。作為第一階段的合作，中國進出口銀行已經批准了一項1億4千萬美元的2年期信用貸款予我們。在2009年第一季度，本公司已獲得新的貸款總額共約2億4千萬美元，其中包括以上提及的1億4千萬美元的信用貸款，這大大強化了我們的財務狀況。
進入2009年第二季度，越來越多的訂單令我們感到鼓舞。我們預期2009年第二季度的收入將按季增加約60 ％。我們希望最壞的時期已經過去，隨著總體市場繼續復甦，我們正努力在各方面加強我們的運營和財務狀況。”
電話會議／網上業績公佈詳情
日期：二零零九年四月三十日
時間：上海時間上午八時三十分
撥號及登入密碼：美國1-617-614-3672（密碼：SMIC）/1-800-260-8140或香港852-3002-1672（密碼：SMIC）。
二零零九年第一季業績公佈網上直播可於www.smics.com網站「投資者關係」一欄收聽。中芯網站在網上廣播後爲期十二個月提供網上廣播錄音版本連同本新聞發佈的軟拷貝。
關於中芯
中芯國際集成電路製造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的集成電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶片廠和三座200mm晶片廠。在北京建有兩座300mm晶片廠,在天津建有一座200mm晶片廠，在深圳有一座200mm晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm晶片廠，也代武漢新芯集成電路製造有限公司經營管理一座300mm晶片廠。
詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發佈可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述，包括我們預期在2009年第二季度增加産能使用率，預期65納米客戶的低功率産品進入量産的時間，與全球合作企業進一步的協作，對未來信用額度的預期，對2009年第二季度銷售收入增加的預期，我們對市場復蘇的預期，我們加強營運和財務成績的能力，我們對2009年資本支出的預期，以及在隨後 “資本概要”和“二零零九年第二季指引 ”等陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述爲該等前瞻性陳述之標識，儘管並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市場狀況有關的風險、全球經濟衰退及其對中國經濟的影響、激烈競爭、中芯客戶能否及時接收晶圓産品、能否及時引進新技術、中芯國際抓住在中國發展機遇的能力、中芯國際繼續加強産品組合、半導體代工服務供求情況、行業産能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造生産量供給及最終市場的金融局勢是否穩定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料，包括其於二零零八年十一月二十八日以20-F表格形式呈交予證交會的年度報告，特別是「風險因素」及「有關財政狀況及經營業績的管理層討論及分析」兩個部份，以及中芯可能不時向證交會及香港聯交所呈交的該等其他檔，包括6－K表格。其他未知或不可預知的因素亦可能會對中芯日後的業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於上述風險、不確定性、假設及因素，本新聞發佈中提及的前瞻性事件可能不會發生。務請閣下注意，切勿過份依賴此等前瞻性陳述，此等陳述僅就本新聞發佈中所載述日期（或如無有關日期，則爲本新聞發佈日期）的情況而表述。除法律有所規定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
重大訴訟
台積電法律訴訟之近期發展
二零零六年八月二十五日，台積電入稟加州阿拉米達郡最高法院，指稱本公司違反和解協議、違反承兌票據及挪用商業機密而對本公司及若干附屬公司（即中芯上海、中芯北京及中芯美國）提出訴訟。台積電要求（其中包括）損害賠償、禁制令、律師費及提早支付和解協議所規定的餘下未付金額。
當前訴訟中，台積電指稱本公司利用台積電之商業機密製造本公司0.13微米或以下製程產品，又指稱由於本公司違約，台積電之專利特許權已終止，且根據二零零五年和解協議有關本公司較大製程產品的不起訴契諾亦已失效。本公司強烈否認所有關於挪用機密的指控。法院並無證據證明台積電之申索有效。本公司於二零零六年九月十三日公佈，除強烈抗辯台積電在美國訴訟的指控外，亦已於二零零六年九月十二日反訴台積電，就（其中包括）台積電違反合約及違反真實公平交易的推定契諾，要求台積電賠償損失。
中華人民共和國北京市高級人民法院於二零零六年十一月十六日受理本公司與本公司全資附屬公司中芯上海及中芯北京對台積電違反誠信原則、商業詆譭的不公平競爭行為提出的指控（「中國訴訟」）。在中國訴訟中，本公司要求（其中包括）判令台積電停止侵權行為、台積電向本公司公開道歉及賠償（包括台積電因侵權行為所獲利潤）。
二零零七年八月十四日，本公司修訂對台積電提出的反訴，要求（其中包括）台積電就違約及違反專利特許協議賠償。台積電隨後否認本公司經修訂反訴中的指控，並追加指控本公司向北京市高級人民法院起訴台積電乃違反和解協議。本公司否認台積電所追加的指控。
二零零七年八月十五日至十七日，加州法院就台積電申請臨時禁令禁止本公司的0.13微米邏輯晶圓製程採用若干加工技術進行聆訊。
二零零七年九月七日，法院拒絕台積電提出的臨時禁令申請，故此對本公司的業務發展及銷售並無影響。然而，法院要求本公司若計劃在若干情況下向非中芯國際機構披露邏輯晶圓技術時，須提前十天通知台積電，以便台積電可就該披露提出反對。
二零零八年五月，台積電就本公司的多項反訴向加州法院提交請求簡易判決的申請。本公司反對有關申請，而於二零零八年八月六日，法院決定部份批准並部份駁回台積電的申請。
二零零八年六月二十三日，本公司向加州法院反訴台積電，要求（其中包括）台積電就非法挪用中芯國際的商業機密以提升與中芯國際競爭的能力作出賠償。
二零零八年七月十日，加州法院就台積電申請臨時禁令禁止本公司向第三方披露有關0.30微米邏輯晶圓製程的若干制程技術資料進行聆訊。二零零八年八月八日，法院批准台積電提出的部分申請，臨時禁制本公司披露十四個0.30微米制程步驟。二零零八年十月三日，中芯國際就法院於二零零八年八月八日的判令向加州上訴法院提出上訴，上訴有待審理。
預審時，中芯國際與台積電簽定的二零零五年和解協議的實際條款出現爭議。因此，加州法院在審訊前於二零零九年一月十三至十六日進行初審，純為釐定和解協議的條款及詮釋任何須「會面商討」的規定。二零零九年三月十日，法院發佈決定聲明，決定雙方於二零零五年一月三十日簽署協議，其後在台積電強烈要求下於二零零五年二月二日修訂。法院就此作
出最終判決後或會遭中芯國際上訴。
加州法院其後安排於二零零九年九月八日開始審理有關台積電若干商業機密申索與中芯國際商業機密申索的全部責任事宜。
有關本公司於北京市高級人民法院的訟訴，在台積電提出上訴未果後，法院於二零零八年十月十五日、十月二十九日及十一月二十五日舉行聽證會。法院其後並無其他聽證會計劃，預期法院將基於所獲證據公佈裁決。
根據SFAS第144號的規定，本公司須決定該未決訴訟是否屬於需要進一步分析專利特許組合有否減值的事件。本公司認為，該法律訴訟現處於初步階段，故仍在評估訴訟是否屬於該類事件。本公司預期將獲得更多資料以助本公司作出決定。根據SFAS第144號進行的減值分析結果或會嚴重影響本公司財務狀況及經營業績。由於訴訟仍處於初步階段，本公司無法評估不利判決的可能性，亦無法評估可能損失的金額或範圍。
投資者聯絡資料：
En-Ling Feng 馮恩霖
電話：+86-21-3861-0000，內線： 16275
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