上海 [2010-12-04]
中國領先的晶圓廠表示通過Cadence的Silicon Realization技術大幅提高了生產力
加州聖荷塞以及中國上海，2010年12月04日 – 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣佈中國最大的半導體晶圓廠中芯國際積體電路製造有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯交所交易代碼：0981.HK），已經將Cadence? Silicon Realization產品作為其65納米參考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可製造性設計（DFM）以及低功耗技術的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎，兩家公司合作為65納米系統級晶片（SoC）設計提供了一個完整的端到端的Silicon Realization流程。
經過嚴格評估，中芯國際選擇了Cadence Silicon Realization產品，基於其強大的層次化流程 (hierarchical flow)，應用於大規模和高品質的設計。中芯國際認為此緊湊結合了功能性、物理和電氣領域的整合流程，可用於評估、邏輯設計、驗證、物理實現與設計內簽收，並大大提高設計師的效率、易用性, 及獲得更具確定性的結果 (deterministic results)。
中芯國際流程中包含的Cadence Silicon Realization技術包括Incisive? Enterprise Simulator、 Encounter? RTL Compiler、 Encounter Test、 Encounter Conformal? Low Power、 Encounter Conformal Equivalence Checker、 Encounter Digital Implementation System、 QRC Extraction、 Encounter Timing System、 Encounter Power System、 Litho Physical Analyzer、 Litho Electrical Analyzer、 Cadence CMP Predictor 和 Assura? Physical Verification。
“我們的共同客戶將會從Cadence對參考流程4.1的貢獻中大大獲益，它解決了在65納米節點上遇到的兩個重要問題，設計的餘量和良率（design margins and yields）”中芯國際設計服務部資深總監朱敏說。“全面應用端到端Cadence Silicon Realization流程進行數位元元元元設計、驗證與實現，結合我們的參考流程，將會讓我們的客戶達到更高的效率、生產力以及提高晶片的品質，縮短上市時間。”
Cadence最近公佈了一款全新的全盤式Silicon Realization方法，晶片開發不再是傳統的單點工具拼貼，而是採用流線化的端到端綜合技術、工具與方法學。這種新方法著重於提供能確保達成Silicon Realization的產品和技術所需的三個條件：統一的設計意圖、提取 (abstraction) 和收斂 (convergence)。這種方法是Cadence公司其 EDA360 (Electronic Design Automation 360, 一個新的電子自動化設計系統) 戰略的一個關鍵組成部分，目標是提高生產力、可預測性和可盈利性，同時降低風險。
“作為中芯國際的長期合作夥伴，很高興再次與他們的技術專家合作，幫助我們的共同客戶開創一條Silicon Realization的快車道，”Cadence產品管理部總監David Desharnais說。“與領先的客戶和中芯國際這樣的設計鏈合作夥伴合作，是實現Cadence EDA360願景的關鍵，也是實現更高生產力、可預測性和可盈利性的關鍵。”
關於 Cadence
Cadence公司成就全球電子設計技術創新，並在創建當今積體電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶採用Cadence的軟體、硬體、設計方法和服務，來設計和驗證尖端半導體器件、消費電子產品、網路和通訊設備以及電腦系統。公司總部位於美國加州聖荷塞市，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務於全球電子產業。關於公司、產品及服務的更多資訊，敬請流覽公司網站 www.cadence.com。
詳情請洽:
Dean Solov
Cadence設計系統公司
408-944-7226
dsolov@cadence.com
Cadence、Encounter、Incisive和Cadence標誌是Cadence設計系統公司在美國和其他國家的注冊商標。所有其他商標是其相關所有者的商標。
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和三座200mm晶圓廠。在北京建有兩座300mm晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳有一座200mm晶圓廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm晶圓廠。
詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com
安全港聲明
（根據1995 私人有價證券訴訟改革法桉）
本次新聞發佈可能載有依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法桉的“安全港” 條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述(包括有關合作預期帶來的裨益之陳述)乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「可能」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料，包括其於二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分，並中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或聯交所呈交的其他檔。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本新聞發佈所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無注明日期，則就本中期報告刊發日期發表。除法律規定者外，中芯國際概不對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新前瞻性陳述。
垂詢詳情，敬請聯繫：
林學恒
公共關係
電話：+86-21-3861-0000 x12349
電郵：Peter_LHH@smics.com
繆為夷
公共關係
電話：+86-21-3861-0000 轉10088
電郵：Angela_Miao@smics.com
中國領先的晶圓廠表示通過Cadence的Silicon Realization技術大幅提高了生產力
加州聖荷塞以及中國上海，2010年12月04日 – 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣佈中國最大的半導體晶圓廠中芯國際積體電路製造有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯交所交易代碼：0981.HK），已經將Cadence? Silicon Realization產品作為其65納米參考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可製造性設計（DFM）以及低功耗技術的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎，兩家公司合作為65納米系統級晶片（SoC）設計提供了一個完整的端到端的Silicon Realization流程。
經過嚴格評估，中芯國際選擇了Cadence Silicon Realization產品，基於其強大的層次化流程 (hierarchical flow)，應用於大規模和高品質的設計。中芯國際認為此緊湊結合了功能性、物理和電氣領域的整合流程，可用於評估、邏輯設計、驗證、物理實現與設計內簽收，並大大提高設計師的效率、易用性, 及獲得更具確定性的結果 (deterministic results)。
中芯國際流程中包含的Cadence Silicon Realization技術包括Incisive? Enterprise Simulator、 Encounter? RTL Compiler、 Encounter Test、 Encounter Conformal? Low Power、 Encounter Conformal Equivalence Checker、 Encounter Digital Implementation System、 QRC Extraction、 Encounter Timing System、 Encounter Power System、 Litho Physical Analyzer、 Litho Electrical Analyzer、 Cadence CMP Predictor 和 Assura? Physical Verification。
“我們的共同客戶將會從Cadence對參考流程4.1的貢獻中大大獲益，它解決了在65納米節點上遇到的兩個重要問題，設計的餘量和良率（design margins and yields）”中芯國際設計服務部資深總監朱敏說。“全面應用端到端Cadence Silicon Realization流程進行數位元元元元設計、驗證與實現，結合我們的參考流程，將會讓我們的客戶達到更高的效率、生產力以及提高晶片的品質，縮短上市時間。”
Cadence最近公佈了一款全新的全盤式Silicon Realization方法，晶片開發不再是傳統的單點工具拼貼，而是採用流線化的端到端綜合技術、工具與方法學。這種新方法著重於提供能確保達成Silicon Realization的產品和技術所需的三個條件：統一的設計意圖、提取 (abstraction) 和收斂 (convergence)。這種方法是Cadence公司其 EDA360 (Electronic Design Automation 360, 一個新的電子自動化設計系統) 戰略的一個關鍵組成部分，目標是提高生產力、可預測性和可盈利性，同時降低風險。
“作為中芯國際的長期合作夥伴，很高興再次與他們的技術專家合作，幫助我們的共同客戶開創一條Silicon Realization的快車道，”Cadence產品管理部總監David Desharnais說。“與領先的客戶和中芯國際這樣的設計鏈合作夥伴合作，是實現Cadence EDA360願景的關鍵，也是實現更高生產力、可預測性和可盈利性的關鍵。”
關於 Cadence
Cadence公司成就全球電子設計技術創新，並在創建當今積體電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶採用Cadence的軟體、硬體、設計方法和服務，來設計和驗證尖端半導體器件、消費電子產品、網路和通訊設備以及電腦系統。公司總部位於美國加州聖荷塞市，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務於全球電子產業。關於公司、產品及服務的更多資訊，敬請流覽公司網站 www.cadence.com。
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Cadence設計系統公司
408-944-7226
dsolov@cadence.com
Cadence、Encounter、Incisive和Cadence標誌是Cadence設計系統公司在美國和其他國家的注冊商標。所有其他商標是其相關所有者的商標。
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和三座200mm晶圓廠。在北京建有兩座300mm晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳有一座200mm晶圓廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm晶圓廠。
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（根據1995 私人有價證券訴訟改革法桉）
本次新聞發佈可能載有依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法桉的“安全港” 條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述(包括有關合作預期帶來的裨益之陳述)乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「可能」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料，包括其於二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分，並中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或聯交所呈交的其他檔。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本新聞發佈所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無注明日期，則就本中期報告刊發日期發表。除法律規定者外，中芯國際概不對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新前瞻性陳述。
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