上海 [2010-09-16]
上海為以技術研討會主題 “攜手共進，共創未來” 全球五場活動中的首場
（上海，中國，2010年9月16日）中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI和香港聯交所：0981.HK）中芯國際2010年技術研討會計畫在全球舉辦5場，首場於今日在上海開幕。這是中芯國際成立十周年來的第十屆技術研討會，也是在新領導團隊下首次舉辦的研討會。這次研討會展示了中芯國際最先進的製造技術以及IC設計科技，共計吸引了超過三百位元來自全球各地的客戶、晶片設計工程師、技術合作夥伴與供應商等參與盛會。
本屆研討會的主題是“攜手共進，共創未來”。中芯國際商務長季克非致開幕詞時指出當今中芯國際在業界特別是在中國市場的地位，以及公司將持續強化先進工藝以及推動中國技術標準的發展（TD-SCDMA標準， DMB-TH標準等），以擴展中國IC設計和產品的市場份額。最後季克非感謝中芯國際所有客戶以及合作夥伴的長期支持與合作，並期待今後繼續緊密協作，以邁向更璀璨的未來。
中芯國際營運長楊士寧也介紹了中芯國際的技術路線圖和產能策略。他表示中芯國際的技術開發和營運團隊以成為客戶信賴的先進技術和製造合作夥伴為使命，要求在安全，品質，執行，速度，成本效益和服務上達到世界一流的標準。他並強調中芯將繼續努力推動“以解決問題為中心”的工作文化。
除了中芯國際高層的演說，作為中芯國際的特別嘉賓，Cadence公司高級副總裁兼首席戰略官黃小立在其關於“合作與共贏”的主題演講中重申緊密合作才能造就夥伴間的互利關係。另一位特別嘉賓Open-Silicon公司總裁兼首席執行官Naveed Sherwani也作了”中芯國際的戰略價值與全球晶圓代工市場”的演說，並肯定了中芯國際為中國及全球IC產業作出的重要貢獻。
中芯國際技術團隊在研討會上發表了各類專題研討，與技術夥伴們分享交流，包括中芯目前的advanced module和32納米計畫，45/40納米和65/55納米先進技術和IP解決方案，模擬和power IC技術，混合信號、射頻SPICE仿真，DFM (Design for Manufacturing) 和非揮發性記憶體技術。通過此次研討會，中芯國際的最新產品、技術和服務等都傳達給與會嘉賓。
此外還特邀25家中芯國際合作廠商在技術研討會上設立展臺，展示了包括智慧模組、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產品，以及封裝測試、設計等服務。
除上海研討會外，中芯國際另將於10月5日在以色列，10月8日在美國聖克拉拉舉辦技術研討會；另有兩場在中國的技術研討會，場次分別為 10月12日在北京和10月29日在深圳。而中芯北京技術研討會後第二日（10月13日）還將舉辦一場65nm專題研討會。演講者都是行業佼佼者和著名的IP供應商。
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶片廠和三座200mm 晶片廠。在北京建有兩座300mm 晶片廠,在天津建有一座200mm 晶片廠，在深圳有一座200mm 晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm 晶片廠，也代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm 晶片廠。詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
安全港聲明（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發佈可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料 ，包括其於二零一零年六月二十九日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和 「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分，並中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或聯交所呈交的其他檔。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
中芯國際媒體聯絡：
林學恒
中芯國際公關處
電話：+86 21 38610000-12349
郵件：Peter_LHH@smics.com
繆為夷
中芯國際公關處
電話：+8621 38610000-10088
郵件：Angela_Miao@smics.com
上海為以技術研討會主題 “攜手共進，共創未來” 全球五場活動中的首場
（上海，中國，2010年9月16日）中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI和香港聯交所：0981.HK）中芯國際2010年技術研討會計畫在全球舉辦5場，首場於今日在上海開幕。這是中芯國際成立十周年來的第十屆技術研討會，也是在新領導團隊下首次舉辦的研討會。這次研討會展示了中芯國際最先進的製造技術以及IC設計科技，共計吸引了超過三百位元來自全球各地的客戶、晶片設計工程師、技術合作夥伴與供應商等參與盛會。
本屆研討會的主題是“攜手共進，共創未來”。中芯國際商務長季克非致開幕詞時指出當今中芯國際在業界特別是在中國市場的地位，以及公司將持續強化先進工藝以及推動中國技術標準的發展（TD-SCDMA標準， DMB-TH標準等），以擴展中國IC設計和產品的市場份額。最後季克非感謝中芯國際所有客戶以及合作夥伴的長期支持與合作，並期待今後繼續緊密協作，以邁向更璀璨的未來。
中芯國際營運長楊士寧也介紹了中芯國際的技術路線圖和產能策略。他表示中芯國際的技術開發和營運團隊以成為客戶信賴的先進技術和製造合作夥伴為使命，要求在安全，品質，執行，速度，成本效益和服務上達到世界一流的標準。他並強調中芯將繼續努力推動“以解決問題為中心”的工作文化。
除了中芯國際高層的演說，作為中芯國際的特別嘉賓，Cadence公司高級副總裁兼首席戰略官黃小立在其關於“合作與共贏”的主題演講中重申緊密合作才能造就夥伴間的互利關係。另一位特別嘉賓Open-Silicon公司總裁兼首席執行官Naveed Sherwani也作了”中芯國際的戰略價值與全球晶圓代工市場”的演說，並肯定了中芯國際為中國及全球IC產業作出的重要貢獻。
中芯國際技術團隊在研討會上發表了各類專題研討，與技術夥伴們分享交流，包括中芯目前的advanced module和32納米計畫，45/40納米和65/55納米先進技術和IP解決方案，模擬和power IC技術，混合信號、射頻SPICE仿真，DFM (Design for Manufacturing) 和非揮發性記憶體技術。通過此次研討會，中芯國際的最新產品、技術和服務等都傳達給與會嘉賓。
此外還特邀25家中芯國際合作廠商在技術研討會上設立展臺，展示了包括智慧模組、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產品，以及封裝測試、設計等服務。
除上海研討會外，中芯國際另將於10月5日在以色列，10月8日在美國聖克拉拉舉辦技術研討會；另有兩場在中國的技術研討會，場次分別為 10月12日在北京和10月29日在深圳。而中芯北京技術研討會後第二日（10月13日）還將舉辦一場65nm專題研討會。演講者都是行業佼佼者和著名的IP供應商。
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶片廠和三座200mm 晶片廠。在北京建有兩座300mm 晶片廠,在天津建有一座200mm 晶片廠，在深圳有一座200mm 晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm 晶片廠，也代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm 晶片廠。詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
安全港聲明（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發佈可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料 ，包括其於二零一零年六月二十九日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和 「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分，並中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或聯交所呈交的其他檔。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
中芯國際媒體聯絡：
林學恒
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電話：+86 21 38610000-12349
郵件：Peter_LHH@smics.com
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