上海 [2010-09-16]
設計、驗證和實現技術的整合提高了先進節點、低功耗設計的效率
【中國上海，2010年9月16日】 在業界居領先地位的全球電子創新設計企業Cadence設計系統公司（NASDAQ: CDNS）今日宣佈，中國內地最先進的半導體製造商,中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI和香港聯交所：0981.HK）採用了Cadence的矽實現（Silicon Realization）產品線，用於先進節點、低功耗設計中。 Cadence 矽實現產品線由將設計轉化成晶片的關鍵工具組成。它是Cadence公司EDA360 (一個新的電子自動化設計系統, Electronic Design Automation 360) 願景的關鍵部分，專注於從設計的創建到整合。此矽實現（Silicon Realization）產品線將Cadence的設計創建、驗證和產品實現從前端至後端進行獨特的整合，為先進工藝節點和低功耗設計的晶片成功驗證(Silicon Success)，提供了一個更容易預測、更有確定性的途徑。 中芯國際在極短的時間內認可Cadence?矽實現方法在品質與效益方面的優勢，因而在65到40納米的設計包含驗證以及實現各個方面採用了Cadence的產品。
“多年來我們在尖端設計方面一直同Cadence保持合作，而現在我們決定採用一個完整的端對端解決方案，幫我們的客戶達到更高品質的設計，”中芯國際商務長季克非表示，“雙方在65納米及以下的合作將為我們共同的客戶帶來諸多益處，從而有助於加速客戶對先進工藝技術的採用。”
中芯國際採用的矽實現（Silicon Realization）產品線產品包含：Encounter?數位實現系統、Conformal? ECO、Encounter時序系統、Encounter功率系統、物理驗證系統、Incisive?企業級模擬器、Conformal低功耗及QRC提取。
“中芯國際採用我們整合的矽實現產品線，不僅證明瞭Cadence的技術實力，也更加增強了雙方公司的合作關係” Cadence首席戰略官黃小立先生表示,“我們長期的協作極大地幫助了我們共同客戶達到他們的目標，而這種合作關係終將實現EDA360所述的願景。”
關於 Cadence設計系統公司
Cadence 公司成就全球電子設計技術創新，並在創建當今積體電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶採用Cadence的軟體、硬體、設計方法和服務，來設計和驗證用於消費電子產品、網路和通訊設備以及電腦系統中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子系統。公司總部位於美國加州聖荷塞市，公司在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務於全球電子產業。更多有關公司，產品及服務的資訊,敬請流覽公司網站www.cadence.com。
Cadence, Encounter, Conformal, Incisive and the Cadence logo are registered trademarks of Cadence Design Systems, Inc., in the USA and other countries. All other marks and names are the property of their respective owners
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶片廠和三座200mm 晶片廠。在北京建有兩座300mm 晶片廠,在天津建有一座200mm 晶片廠，在深圳有一座200mm 晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm 晶片廠，也代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm 晶片廠。詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
安全港聲明（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發佈可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料 ，包括其於二零一零年六月二十九日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和 「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分，並中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或聯交所呈交的其他檔。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
Cadence媒體聯絡:
Dean Solov
Cadence 設計系統公司
408-944-7226
dsolov@cadence.com
中芯國際媒體聯絡:
林學恒
中芯國際公關處
電話：+86 21 38610000-12349
郵件：Peter_LHH@smics.com
繆為夷
中芯國際公關處
電話：+8621 38610000-10088
郵件：Angela_Miao@smics.com
設計、驗證和實現技術的整合提高了先進節點、低功耗設計的效率
【中國上海，2010年9月16日】 在業界居領先地位的全球電子創新設計企業Cadence設計系統公司（NASDAQ: CDNS）今日宣佈，中國內地最先進的半導體製造商,中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI和香港聯交所：0981.HK）採用了Cadence的矽實現（Silicon Realization）產品線，用於先進節點、低功耗設計中。 Cadence 矽實現產品線由將設計轉化成晶片的關鍵工具組成。它是Cadence公司EDA360 (一個新的電子自動化設計系統, Electronic Design Automation 360) 願景的關鍵部分，專注於從設計的創建到整合。此矽實現（Silicon Realization）產品線將Cadence的設計創建、驗證和產品實現從前端至後端進行獨特的整合，為先進工藝節點和低功耗設計的晶片成功驗證(Silicon Success)，提供了一個更容易預測、更有確定性的途徑。 中芯國際在極短的時間內認可Cadence?矽實現方法在品質與效益方面的優勢，因而在65到40納米的設計包含驗證以及實現各個方面採用了Cadence的產品。
“多年來我們在尖端設計方面一直同Cadence保持合作，而現在我們決定採用一個完整的端對端解決方案，幫我們的客戶達到更高品質的設計，”中芯國際商務長季克非表示，“雙方在65納米及以下的合作將為我們共同的客戶帶來諸多益處，從而有助於加速客戶對先進工藝技術的採用。”
中芯國際採用的矽實現（Silicon Realization）產品線產品包含：Encounter?數位實現系統、Conformal? ECO、Encounter時序系統、Encounter功率系統、物理驗證系統、Incisive?企業級模擬器、Conformal低功耗及QRC提取。
“中芯國際採用我們整合的矽實現產品線，不僅證明瞭Cadence的技術實力，也更加增強了雙方公司的合作關係” Cadence首席戰略官黃小立先生表示,“我們長期的協作極大地幫助了我們共同客戶達到他們的目標，而這種合作關係終將實現EDA360所述的願景。”
關於 Cadence設計系統公司
Cadence 公司成就全球電子設計技術創新，並在創建當今積體電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶採用Cadence的軟體、硬體、設計方法和服務，來設計和驗證用於消費電子產品、網路和通訊設備以及電腦系統中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子系統。公司總部位於美國加州聖荷塞市，公司在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務於全球電子產業。更多有關公司，產品及服務的資訊,敬請流覽公司網站www.cadence.com。
Cadence, Encounter, Conformal, Incisive and the Cadence logo are registered trademarks of Cadence Design Systems, Inc., in the USA and other countries. All other marks and names are the property of their respective owners
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的積體電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶片廠和三座200mm 晶片廠。在北京建有兩座300mm 晶片廠,在天津建有一座200mm 晶片廠，在深圳有一座200mm 晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體製造有限公司經營管理一座200mm 晶片廠，也代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座300mm 晶片廠。詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
安全港聲明（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發佈可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料 ，包括其於二零一零年六月二十九日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和 「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分，並中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或聯交所呈交的其他檔。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
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dsolov@cadence.com
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