上海2011年12月14日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ；香港聯交所：0981.HK），中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業，今日宣佈，榮獲來自客戶高通公司的“10億顆產品里程碑獎”，授獎儀式在中芯國際上海總部舉行。

高通公司，全球領先的3G、次世代通訊技術領導者，授予中芯國際此獎項，旨在表彰其支持高通電源管理處理器方面的出色表現。通過多年合作，中芯國際與高通共同締造了10億顆電源管理處理器晶片出貨的佳績，並在過去的一年中，保持著傑出的出貨記錄。

“我們很榮幸從高通獲得這個獎項，這對於雙方在電源管理處理器晶片上的合作是一個重要的里程碑，”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，“我們非常感謝高通公司對中芯國際的信任，今後將繼續擔當一個在先進技術和代工服務方面有價值的合作夥伴。”

高通公司高級副總裁兼運營總經理Jim Clifford說：“從2006年合作開始，中芯國際一直在製造品質、可靠性和客戶服務方面表現卓越。我們非常榮幸與中芯國際一起為我們的客戶提供最優質的創新產品。”

在此獎項之前，中芯國際還分別於2007年榮獲了高通公司的“混合信號晶片年度代工獎”，於2009年因與其在電源管理晶片方面的合作榮獲了 “持續卓越獎”。

關於高通公司

高通公司（NASDAQ：QCOM）是全球3G與次世代移動技術的領導者。25年多來，高通公司憑其創新和進取推動了無線通信技術的變革，將人類與信息、娛樂和交流更緊密地聯繫在一起。如今高通公司的技術正為移動通信和消費電子產品的融合提供動力，為世界各地的人們帶來更加個性化、更便利的無線終端服務。 欲瞭解更多資訊，請訪問： www.qualcomm.com。

關於中芯國際

中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981)，是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座 300mm 晶圓廠。

詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）此資料乃是中芯國際的機密專有資訊，未經中芯國際書面許可，不得複製或發放。此資料是”按原樣”基礎提供及只作參考用途。本公司概不負責任何人士對這些資料的依賴。

本次[新聞發佈載有（除歷史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定等相關風險。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的檔資料，包括其於二零一一年六月二十八日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析”部分，以及中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或聯交所呈交的其他檔。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況概不負責，亦不擬更新任何前瞻性陳述。

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消息來源  中芯國際