為客戶提供更小的晶片尺寸，更好的性能和更大的設計靈活性

上海2012年9月19日電 /美通社/ -- 中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國最大的和最先進的半導體代工廠，今天宣佈推出其1.2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平台，與其0.13微米（um）低漏電（LL）工藝完全相容。該平台經過流片以及IP驗證，在降低功耗、晶片尺寸和成本的同時，能提高資料的安全性。這個新平台為中芯國際的成熟工藝節點提供了最新的增值服務，主打中國快速發展的雙介面金融IC卡市場及全球非接觸式智慧卡市場。

建立在中芯國際的0.13微米低功耗技術上，該1.2V低功耗平台使用位元組模式操作的真正的EEPROM技術。與0.18微米EEPROM技術相比，該0.13微米平台減少了約50％的晶片面積，同時降低了約50％的功耗。還可選用快取記憶體控制器，在低功耗的同時加快讀取速度，為客戶提供了更大的設計靈活性。該平台是卡類應用最理想的平台，如雙介面銀行卡、社會保障卡、醫療保險卡、交通卡、電子護照和電子支付卡。該平台集成了EEPROM、ROM、VR、OSC、I/O、記憶體編譯器和光檢測器（light detector）IP。除了上述中芯國際自己研發的IP，記憶體編譯器方面亦提供第三方IP的選擇。中芯國際的0.13微米過程中使用銅低k互連和矽化鈷電晶體的互連。以中芯國際0.13微米LL技術構建的設備將支援溫度範圍從-40攝氏度到85攝氏度完整的讀取和編程操作，並且在55攝氏度的溫度下，10萬讀取和寫入週期後，還能保證至少30年的資料保存（等同於在室溫下超過300年的資料保存）。該平台目前正在通過一百萬次讀取和寫入週期的品質驗證。

中芯國際商務長季克非表示，"年底將有銀行IC卡產品在這一新平台投片，我們為客戶的積極反響感到鼓舞。根據我們多年0.18微米EEPROM的量產經驗以及客戶的回饋，我們預期該技術將快速上量並帶來強勁的市場需求。"

關於中芯國際

中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一， 也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在 上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際在武漢新芯積體電路製造 有限公司經營管理一座 300mm 晶圓廠。

更多資訊，請訪問公司網站： www.smics.com

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次新聞發佈載有（除歷史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球經濟變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定等相關風險。

投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的檔資料，包括其於二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「和我們的財務狀況和經營相關的風險因素」及「經營和財務回顧及展望」 部分，以及中芯國際不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或香港聯交所呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，該等陳述只於陳述當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯國際並無義務，亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。

欲知詳情，請聯繫：

中文媒體

林學恒

電話：+86-21-3861-0000 轉12349

電郵：Peter_LHH@smics.com

英文媒體

Mr. William Barratt

電話：+86-21-3861-0000 轉16812

電郵：William_Barratt@smics.com

消息來源  中芯國際積體電路製造有限公司