可應用於中芯0.13微米技術
上海和臺灣桃園, 2012年6月19日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證券交易所：SMI，香港聯交所：981）以及安格科技股份有限公司（AlgolTek, Inc. ），一個新興的、推動消費電子設備和電腦外部設備USB 3.0裝置端市場的高速SerDes IP供應商，今日共同宣佈，安格科技的USB 3.0 digniPHY已可以在中芯國際的0.13微米工藝技術使用。
安格科技的USB 3.0 digniPHY是一個符合USB 3.0規範的物理層IP，並向後相容支援第三方或客戶自有符合USB 2.0 規範的USB 2.0 IP。 digniPHY是安格科技的高速IP產品組合（SuperSpeed IP portfolio）中根據中芯國際的0.13微米技術節點研發的第一個產品，並在高性能、低功耗和生產成本效益考量中提供了一個平衡點。
該新近發佈的USB 3.0 IP digniPHY已通過USB標誌的相容性測試套件（USB-logo compliance test suite），包括系統級（system level）的USB 3.0電氣測試（USB 3.0 Electrical Test），鏈結層測試 （Link Layer Test）和互操作性測試（Interoperability Test）。中芯國際設計服務副總裁湯天申表示："作為中國最大的晶圓代工企業，中芯國際與安格科技的的夥伴關係將使我們能提供業界領先的半導體IP，以滿足設計師的需求。 中芯國際正在不斷加強我們的技術增值。隨著中芯國際的業務不斷擴大，我們將繼續提供全面的設計解決方案，使企業能充分利用中芯國際的工藝技術，快速高效地進入量產。"
安格科技股份有限公司創辦人兼總裁劉緯中表示，"digniPHY在USB 3.0裝置端之各項應用上成為關鍵部件，也正迅速成為此市場新的基準。 我們非常高興有機會與中芯國際合作，共同提供一個具有市場競爭力的、高性能和低成本優勢、以客戶為導向的解決方案。 digniPHY，以及我們的配套 IP、設計工具和工具包，能夠幫助設計期限緊張的設計團隊快速完成IP集成。安格科技的目標是通過嚴格驗證的IP，向業界提供我們的IP設計和項目經驗， 因此digniPHY定位于成為一種滿足客戶有限預算並加速客戶產品上市時間的IP 。"
關於安格科技 （AlgolTek）
安格科技股份有限公司（AlgolTek , Inc.），總部設於臺灣桃園，是一個頂尖的以SerDes IP解決方案為基礎的新興公司。開發產品主要針對電腦，筆記本電腦，平板電腦，消費電子設備，存儲和多媒體市場。該公司開發創新的混合信號和類比豐富的混合信號IP，為客戶提供產品差異化，可靠的互操作性和優越的產品性能。
欲瞭解更多資訊請訪問公司網址： http://www.algoltek.com.tw
digniPHY，以及AlgolTek 商標是安格科技股份有限公司在某些司法管轄區的注冊商標。
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座 300mm 晶圓廠。
詳細資訊請參考中芯國際網站：http://www.smics.com
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發佈載有（除歷史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用"相信"、"預期"、"打算"、"估計"、"期望"、"預測"或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球經濟變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定等相關風險。
投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（"證交會"）的檔資料，包括其於二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在"和我們的財務狀況和經營相關的風險因素"及"經營和財務回顧及展望"部分，以及中芯國際不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或香港聯交所呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，該等陳述只對陳述當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯國際並無義務，亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。
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安格科技
市場宣傳
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電郵：lindal@algoltek.com.tw
消息來源 中芯國際積體電路製造有限公司
