SMIC發佈40納米參考流程面向當今高端設備的低功耗晶片
加州聖荷塞2012年4月10日電 /美通社亞洲/ --全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ: CDNS）今天宣佈，全球領先的晶圓廠之一中國中芯國際積體電路製造有限公司（SMIC）推出一款採用Cadence Encounter數字技術和SMIC 40納米生產工藝的低功耗、高端工藝節點IC設計參考流程。該參考流程為設計團隊進行複雜SoC設計提供了一個可預測的快速解決方案，可應用於類型廣泛的低功耗產品，包括諸如平板電腦和智慧手機等最新消費電子產品。
SMIC-Cadence流程通過高端電源管理功能實現設計自動化。這種已通過實際生產驗證的設計方法全面貫穿於整個Cadence RTL到GDSII的流程，涵蓋Encounter RTL Compiler、Encounter Conformal Low Power、Encounter Digital Implementation System、Encounter Timing System、Encounter Power System、Cadence QRC、 Cadence CMP Predictor和Cadence Physical Verification System多種設計工具。
“我們與Cadence密切合作開發參考流程，幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能晶片的設計，” SMIC設計服務部副總裁湯天申表示，“通過將此具有互操作性、低功耗、基於通用功耗格式（CPF）的流程應用於從RTL到GDSII全程，設計團隊可以達到40納米低功耗高端節點設計更快的量產化。”
“Cadence與SMIC合作幫助共同的客戶從全套數字設計技術中獲益，這些技術包括時序與信號完整性簽核的展平式低功耗實現流程、低功耗物理綜合、閉環低功耗驗證與物理驗證，”Cadence戰略聯盟部總監John Murphy說，“使用這種可靠的流程以及SMIC 40納米生產工藝，客戶可以用差異化的方法進行低功耗設計，使其更快地將低功耗的產品打入市場。”
關於Cadence
Cadence公司在當今積體電路和電子產品設計中起到了關鍵作用，並引領了全球電子設計技術的創新。客戶採用Cadence的軟體、硬體、IP、設計服務，以用於消費電子產品、網路和通訊設備以及電腦系統中的尖端半導體器件的設計和驗證。公司總部位於美國加州聖荷塞市，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研發中心，以服務於全球電子產業。關於公司、產品及服務的更多資訊，敬請流覽公司網站www.cadence.com
加州聖荷塞2012年4月10日電 /美通社亞洲/ --全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ: CDNS）今天宣佈，全球領先的晶圓廠之一中國中芯國際積體電路製造有限公司（SMIC）推出一款採用Cadence Encounter數字技術和SMIC 40納米生產工藝的低功耗、高端工藝節點IC設計參考流程。該參考流程為設計團隊進行複雜SoC設計提供了一個可預測的快速解決方案，可應用於類型廣泛的低功耗產品，包括諸如平板電腦和智慧手機等最新消費電子產品。
SMIC-Cadence流程通過高端電源管理功能實現設計自動化。這種已通過實際生產驗證的設計方法全面貫穿於整個Cadence RTL到GDSII的流程，涵蓋Encounter RTL Compiler、Encounter Conformal Low Power、Encounter Digital Implementation System、Encounter Timing System、Encounter Power System、Cadence QRC、 Cadence CMP Predictor和Cadence Physical Verification System多種設計工具。
“我們與Cadence密切合作開發參考流程，幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能晶片的設計，” SMIC設計服務部副總裁湯天申表示，“通過將此具有互操作性、低功耗、基於通用功耗格式（CPF）的流程應用於從RTL到GDSII全程，設計團隊可以達到40納米低功耗高端節點設計更快的量產化。”
“Cadence與SMIC合作幫助共同的客戶從全套數字設計技術中獲益，這些技術包括時序與信號完整性簽核的展平式低功耗實現流程、低功耗物理綜合、閉環低功耗驗證與物理驗證，”Cadence戰略聯盟部總監John Murphy說，“使用這種可靠的流程以及SMIC 40納米生產工藝，客戶可以用差異化的方法進行低功耗設計，使其更快地將低功耗的產品打入市場。”
關於Cadence
Cadence公司在當今積體電路和電子產品設計中起到了關鍵作用，並引領了全球電子設計技術的創新。客戶採用Cadence的軟體、硬體、IP、設計服務，以用於消費電子產品、網路和通訊設備以及電腦系統中的尖端半導體器件的設計和驗證。公司總部位於美國加州聖荷塞市，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研發中心，以服務於全球電子產業。關於公司、產品及服務的更多資訊，敬請流覽公司網站www.cadence.com
關於SMIC
中芯國際積體電路製造有限公司（“SMIC”; NYSE:SMI; SEHK: 981）是全球領先的半導體製造企業，也是中國大陸最大、最先進的晶圓廠，提供了從0.35微米到40納米的積體電路（IC）製造和技術服務。SMIC總部位於中國上海，在上海擁有有一條300毫米晶圓製造生產線及三條200毫米晶圓製造生產線，在北京還有兩條300毫米製造生產線，在天津有一條200毫米晶圓製造生產線，甚至還有一條200毫米製造線正在建造中。SMIC在美國、歐洲、日本和臺灣都有客戶服務和市場部，在香港設有代表處。此外SMIC在武漢管理與運營一家300毫米晶圓廠，其擁有者是武漢新芯半導體生產公司。
欲瞭解更多詳情，請訪問：http://www.smics.com
安全港聲明
(依照1995年美國私人證券訴訟改革法案)
除過往資訊外，本新聞稿還包含“前瞻性聲明”，這屬於1995年美國私人證券訴訟改革法案的“安全港”規定範疇之內。這些前瞻性聲明，包括將於特定時間提供給客戶的相關聲明、合作對客戶的好處以及SMIC和Cadence之間的繼續合作，是基於SMIC當前的假設、預期以及對未來事件的展望。SMIC使用諸如“相信”、“預計”、“打算”、“估計”、“期望”以及類似的表達方法表示前瞻性聲明，不過並不是所有的前瞻性聲明都包含這些辭彙。這些前瞻性聲明包含巨大的風險，有已知也有未知的風險，還有一些不確定性和其他因素可能導致SMIC的實際表現、財務狀況和業務成績與前瞻性聲明中所描述的存在本質性的不同。投資者應該考慮SMIC向美國證監會（SEC）提交的報告中所包含的資訊，包括2011年6月28日提交給SEC的Form 20-F年報，尤其是“風險因素”和“管理者對財務狀況與經營成果的討論與分析”板塊，還有SMIC可能有時提交給SEC或SEHK的此類其他檔，包括Form 6-K。其他未知或不可預測的因素可能會對SMIC的未來成果、表現與成績產生反作用。根據這些風險、不確定性、假設與因素，本新聞稿所述的前瞻性事件可能不會發生。請謹慎對待這些前瞻性聲明，其僅僅代表新聞稿發售之日時的情況。除非有法律上的相關要求，SMIC對於任何前瞻性聲明的更新不承擔責任，不管是新資訊的結果還是未來的相關事件。
詳情請洽:
Dean Solov
Cadence Design Systems, Inc.
408-944-7226
dsolov@cadence.com
中芯國際中文媒體
繆為夷
電話：+86-21-3861-0000 轉10088
電郵：Angela_Miao@smics.com
中芯國際英文媒體
Mr. Ambrose Gano
電話：+86-21-3861-0000 轉16394
電郵：Ambrose_Gano@smics.com
消息來源 中芯國際積體電路製造有限公司
中芯國際積體電路製造有限公司（“SMIC”; NYSE:SMI; SEHK: 981）是全球領先的半導體製造企業，也是中國大陸最大、最先進的晶圓廠，提供了從0.35微米到40納米的積體電路（IC）製造和技術服務。SMIC總部位於中國上海，在上海擁有有一條300毫米晶圓製造生產線及三條200毫米晶圓製造生產線，在北京還有兩條300毫米製造生產線，在天津有一條200毫米晶圓製造生產線，甚至還有一條200毫米製造線正在建造中。SMIC在美國、歐洲、日本和臺灣都有客戶服務和市場部，在香港設有代表處。此外SMIC在武漢管理與運營一家300毫米晶圓廠，其擁有者是武漢新芯半導體生產公司。
欲瞭解更多詳情，請訪問：http://www.smics.com
安全港聲明
(依照1995年美國私人證券訴訟改革法案)
除過往資訊外，本新聞稿還包含“前瞻性聲明”，這屬於1995年美國私人證券訴訟改革法案的“安全港”規定範疇之內。這些前瞻性聲明，包括將於特定時間提供給客戶的相關聲明、合作對客戶的好處以及SMIC和Cadence之間的繼續合作，是基於SMIC當前的假設、預期以及對未來事件的展望。SMIC使用諸如“相信”、“預計”、“打算”、“估計”、“期望”以及類似的表達方法表示前瞻性聲明，不過並不是所有的前瞻性聲明都包含這些辭彙。這些前瞻性聲明包含巨大的風險，有已知也有未知的風險，還有一些不確定性和其他因素可能導致SMIC的實際表現、財務狀況和業務成績與前瞻性聲明中所描述的存在本質性的不同。投資者應該考慮SMIC向美國證監會（SEC）提交的報告中所包含的資訊，包括2011年6月28日提交給SEC的Form 20-F年報，尤其是“風險因素”和“管理者對財務狀況與經營成果的討論與分析”板塊，還有SMIC可能有時提交給SEC或SEHK的此類其他檔，包括Form 6-K。其他未知或不可預測的因素可能會對SMIC的未來成果、表現與成績產生反作用。根據這些風險、不確定性、假設與因素，本新聞稿所述的前瞻性事件可能不會發生。請謹慎對待這些前瞻性聲明，其僅僅代表新聞稿發售之日時的情況。除非有法律上的相關要求，SMIC對於任何前瞻性聲明的更新不承擔責任，不管是新資訊的結果還是未來的相關事件。
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408-944-7226
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電郵：Angela_Miao@smics.com
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Mr. Ambrose Gano
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電郵：Ambrose_Gano@smics.com
消息來源 中芯國際積體電路製造有限公司
