3月21日下午,技術研發副總裁李序武博士于SEMICON China 2012召開的《3D IC 及其關鍵技術研討會》中,以“TSV 3DIC: More Than Moore Wafer Technology and Collaborative Turnkey Foundry Service”為題做主題演講。
3月22日下午,中共中央政治局委員、上海市委書記俞正聲在上海市經濟和資訊化委員會主任戴海波及上海市積體電路行業協會秘書長蔣守雷的陪同下,參觀了中芯國際SEMICON China 2012會展展臺。
俞書記在參觀過程中聽取了CEO邱慈雲博士關於公司營運與技術發展情況的介紹,並不時詢問行業發展現狀。俞書記對中芯在積體電路製造領域所取得的成就給予了高度的評價,並期勉中芯抓住市場機遇,加快技術發展,取得更大成功。