上海2012年3月16日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI；香港聯交所：0981.HK），中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業，欣然宣佈，其子公司 -- 中芯國際積體電路製造（北京）有限公司今日簽訂了一項由國家開發銀行及中國進出口銀行牽頭，總額達六億美元的七年期銀團貸款協定。新的貸款額度將會主要支援中芯國際北京十二吋晶片廠的擴充及技術發展。

中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，“我們很高興能達成此次貸款協議。這筆信貸安排代表了我們先進的北京十二吋晶片廠的發展潛力得到國家政策銀行及主要商業銀行的認同。此外，這個貸款專案強化了我們的資本結構, 使我們在短期債項和長期債項之間取得一個更好的平衡。”

銀團貸款的其他參予銀行還包括中國建設銀行、上海銀行及北京銀行。

關於中芯國際

中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981)，是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯積體電路製造有限公司經營管理一座 300mm 晶圓廠。

詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

此資料乃是中芯國際的機密專有資訊，未經中芯國際書面許可，不得複製或發放。此資料是”按原樣”基礎提供及只作參考用途。本公司概不負責任何人士對這些資料的依賴。

本公告載有（除歷史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定等相關風險。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的檔資料，包括其於二零一一年六月二十八日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析”部分，以及中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或聯交所呈交的其他檔。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本公告中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本公告之日。除法律有所規定以外，中芯對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況概不負責，亦不擬更新任何前瞻性陳述。

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消息來源  中芯國際積體電路製造有限公司