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上海2013年10月21日電 /美通社/ -- 中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業，今日宣佈成立視覺、感測器和3DIC中心（簡稱CVS3D）。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在矽感測器、通過矽通孔（TSV）技術和其他中端晶圓制程技術（MEWP）的上的研發和生產製造能力。而MEWP技術帶動了在CMOS圖像感測器、MEMS感測器、三維堆疊設備，和基於TSV 2.5D和3D的高性能系統級封裝（SiP）方面的顯著進步。
半導體行業正快速採用基於TSV 2.5D和3DIC的技術，使系統晶片進一步小型化，同時降低功耗、提高設備和系統性能。根據2013年Yole Développement公司發佈的市場研究預測，全球TSV約當12寸晶圓出貨量2013年將達到約135萬片，未來5年的複合增長率將超過63 ％， 到2017年將擴大到958萬片。截止到2017年底，其中近63％的晶圓需求為邏輯3D SiP/SOC、MEMS感測器、射頻/混合信號以及CIS相關積體電路等，成為當今智慧手機和移動計算必不可少的應用。
CVS3D的成立是中芯國際為全球客戶群提供增值技術差異化策略的一個里程碑。其中一位元客戶已使用CVS3D技術開始生產，並有多個客戶產品正在認證中。
"手機、平板電腦及新興的可穿戴式設備正變得越來越智慧化，並在日益縮小的尺寸上配備了強大的視覺和傳感設備、提升的計算能力、以及高能源效率，"中芯國際技術研發執行副總裁李序武博士表示，"展望未來，3DIC的核心理念和製造方法將推動成像和其他功能感測器設備的設計、製造和系統封裝技術。新興的MEWP技術將在新設備的設計、系統集成以及系統封裝解決方案中發揮非常關鍵的作用。中芯國際CVS3D將致力於推動創新技術以幫助客戶成功實現其設計願景。"
"我們為客戶對CVS3D成立的積極反響感到鼓舞。"中芯國際全球銷售及市場執行副總裁邁克瑞庫表示，"這一里程碑具有重要意義，對於具備潛在市場規模和應用數量的中國尤為如此。在過去的幾年中，中芯國際一直致力於開發MEMS、3DIC、BSI和TSV上的特殊技術，以滿足客戶在移動計算和智慧設備市場上日益增長的需求。隨著CVS3D的成立，中芯國際將從原本的CMOS前端服務延伸到中端服務，不斷提升其生產和研發能力，為客戶提供最佳的解決方案和服務，從而進一步鞏固我們在蓬勃發展的市場中的領導地位。"
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 超大規模晶圓廠。在北京建有一座 300mm 超大規模晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳正開發一個 200mm 晶圓廠專案。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。
詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發佈載有（除歷史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用"相信"、"預期"、"打算"、"估計"、"期望"、"預測"或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球經濟變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定等相關風險。
投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（"證交會"）的檔資料，包括其於二零一三年四月十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在"和我們的財務狀況和經營相關的風險因素"及"經營和財務回顧及展望"部分，以及中芯國際不時向證交會（包括以6-K表格形式），或香港聯交所呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，該等陳述只於陳述當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯國際並無義務，亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。
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消息來源 中芯國際積體電路製造有限公司
