上海2013年10月8日電 /美通社/ -- 中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），今日宣佈採用中芯國際eEEPROM（嵌入式電可擦除唯讀記憶體）平台的銀行卡產品獲得銀聯認證。中芯國際的eEEPROM平台是為成熟工藝節點所提供的差異化技術之一，主要面向中國快速發展的雙介面金融IC卡、全球非接觸式智慧卡，以及任何對於頻繁讀寫的資料安全可靠性有需求的應用市場。目前，中國國內六家在銀聯認證的銀行卡晶片設計公司中已有四家選擇中芯國際作為其合作夥伴。其中三家已獲取驗證，另一家預期年底完成驗證。

中國金融IC卡是一個極具前景的智慧卡市場，根據中國半導體行業協會積體電路設計分會的統計，目前每年就有8億張的需求（50%為金融卡類，50%為其他應用卡類），並將在未來5年年複合成長率超過20%。

中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲表示："中芯國際的eEEPROM平台包含了0.18微米以及0.13微米（µm）技術。在技術遷移下，0.13微米技術相比0.18微米，可以相對減少約50％的晶片面積，同時降低約50％的功耗。中芯國際的eEEPROM技術跟邏輯(logic)技術百分之百完全相容，所以Logic IP在測試後可以直接使用在我們的eEEPROM平台。中芯國際的技術平台具備降低功耗、晶片尺寸和成本，以及提高速度和資料安全性的明顯優勢，我們有信心能為客戶提供具有高度差異化的產品，從而進一步佔領市場。"

中國半導體行業協會積體電路設計分會王芹生榮譽理事長表示："很高興看到中芯國際在金融 IC卡領域所取得的進展。金融IC卡在中國是一個非常巨大和有潛力的市場，面對這強勁的市場需求，國內企業需要集中力量迎接挑戰。相信中芯國際在其中可以扮演極其重要的角色，利用自身先進的技術平台優勢，帶動產業鏈協作，在整個金融系統晶片國產化進程中配合產業聯盟做出應有的貢獻。"

關於中芯國際

中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 超大規模晶圓廠。在北京建有一座 300mm 超大規模晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳正開發一個 200mm 晶圓廠專案。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。

詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com。

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次新聞發佈載有（除歷史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用"相信"、"預期"、"打算"、"估計"、"期望"、"預測"或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球經濟變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定等相關風險。

投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（"證交會"）的檔資料，包括其於二零一三年四月十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在"和我們的財務狀況和經營相關的風險因素"及"經營和財務回顧及展望"部分，以及中芯國際不時向證交會（包括以6-K表格形式），或香港聯交所呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，該等陳述只於陳述當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯國際並無義務，亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。

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