為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設計

上海2013年9月23日電 /美通社/ -- 中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業，今日宣佈推出多元化嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）平台。中芯國際綜合eNVM平台包括0.18和0.13微米（µm）嵌入式電可擦可程式設計唯讀記憶體（eEEPROM）技術、嵌入式快閃記憶體（eFlash）技術、多次可程式設計（MTP）、單次可程式設計（OTP），以及在明年第二季度預備就緒的55納米(nm) eFlash技術。該高差異化的平台可滿足客戶對低成本、低功耗、高性能和高可靠性各方面的需求，以提升客戶產品競爭力。

中芯國際擁有非常完整的eNVM設計支持架構。對於每一個技術節點的設計支援都以提供基本技術資訊的PDK開始，並包括額外的例如MiM，bit cell，ESD結構等元件。此外，該平台集成了EEPROM、Flash、ROM、VR、OSC、I/O、PLL、ADC、LDO、USB、記憶體編譯器、標準單元庫，以及跟晶片安全有關的光檢測器（light detector）和電壓監測器（voltage detector) IP。 還有其它如 eDRAM,、eFUSE等特殊器件IP。除了上述IP元件外，中芯國際還提供客制化IP服務以滿足客戶特殊設計上的需求。

中芯國際eNVM平台適用于消費者、工業產品、汽車電子等廣泛的產品應用，諸如MCU （微控制器）、觸控屏；以及一系列的智慧卡應用領域（涵蓋SIM卡、社會保障、交通運輸和銀行卡等）。通常這些應用對性能、可靠性、尺寸、功耗具有較高的要求。中芯國際現已與諸多業界知名企業在eNVM平台上合作，目前該平台已進入量產。

"客戶需要能滿足他們在獨特的性能和低功耗上的解決方案，"中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲表示，"我們為eNVM平台能提供滿足客戶多元化晶片設計的有效解決方案感到自豪。中芯國際的差異化戰略已證實，我們的成熟技術能為客戶帶來附加價值，期望未來為公司創造可持續的增長和盈利。"

關於中芯國際

中芯國際積體電路製造有限公司（"中芯國際"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 超大規模晶圓廠。在北京建有一座 300mm 超大規模晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳正開發一個 200mm 晶圓廠專案。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。

詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com。

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次新聞發佈載有（除歷史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用"相信"、"預期"、"打算"、"估計"、"期望"、"預測"或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球經濟變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定等相關風險。

投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（"證交會"）的檔資料，包括其於二零一三年四月十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在"和我們的財務狀況和經營相關的風險因素"及"經營和財務回顧及展望"部分，以及中芯國際不時向證交會（包括以6-K表格形式），或香港聯交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發佈中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，該等陳述只於陳述當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發佈之日。除法律有所規定以外，中芯國際並無義務，亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。

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