雙方達成28納米合作首個重要里程碑，率先在中國實現28納米系統級晶片的生產
上海2014年12月18日電 /美通社/ -- 中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981）與Qualcomm Incorporated（納斯達克：QCOM）今日共同宣佈，Qualcomm的全資子公司 -- Qualcomm Technologies, Inc.與中芯國際合作的28納米 Qualcomm®驍龍™410處理器成功製造，這是雙方在先進工藝制程和晶圓製造合作上的重要里程碑。
6個月前，雙方宣佈了在28納米晶圓製造方面達成合作的初步計畫。驍龍™410是專為海量市場新一代智慧手機和平板電腦設計的一款領先處理器，擁有集成的LTE連接、高性能圖形和影像處理、1080P高清顯示、64位元處理技術和一系列先進數據機功能。這是中芯國際在28納米工藝成熟上的重要一步，中芯國際藉此成為中國內地第一家在最先進工藝節點上生產高性能、低功耗手機處理器的晶圓代工企業。這一成就源於中芯國際和 Qualcomm Technologies 的長期生產合作，雙方於今年七月擴大了在28納米工藝節點上的合作。
“高效能、低功耗的驍龍處理器在我們28納米技術上成功製造，是中芯國際不斷提升在國際晶圓代工領域競爭力的一大里程碑。”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，“在六個月的共同工作中，中芯與 Qualcomm Technologies 的合作一直是加速28納米技術研發並達成這一重要里程碑的關鍵所在。我們28納米工藝的成熟，可為 Qualcomm Technologies 和全球客戶提供技術支援，將成為中芯國際長期的成長驅動力。”
Qualcomm Technologies 執行副總裁兼 QCT 聯席總裁 Murthy Renduchintala 表示：“我們非常高興與中芯國際的合作取得如此巨大的進展，驍龍410處理器的成功生產是28納米晶圓製造合作的關鍵里程碑。中芯國際在 Qualcomm Technologies 的供應鏈中扮演著十分重要的角色，雙方的合作使我們擴大了在中國晶片生產的規模，從而更好地滿足本土及全球市場的客戶對於高性能、低功耗移動終端不斷增長的需求。”
關於中芯國際
中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內 地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com。
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Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括技術許可業務（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.,（QTI）為 Qualcomm 的全資子公司，與其子公司一起運營 Qualcomm 所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。25年多來，Qualcomm 的創想和創新推動了數位通信的演進，將各地的人們與資訊、娛樂和彼此之間更緊密地聯繫在一起。欲瞭解更多資訊，請訪問 Qualcomm 的網站，博客和微博。
“Qualcomm®”、和“驍龍™”是 Qualcomm Incorporated 的商標，已在美國和其他國家和地區註冊。Qualcomm 驍龍處理器是 Qualcomm Technologies, Inc.的產品。
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