上海2014年8月8日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業，與江蘇長電科技股份有限公司（“長電科技”，上海證券：600584），中國內地最大的封裝服務供應商，今日聯合宣佈，雙方簽約建設的具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套晶圓晶片測試 （CP Testing）能力的合資公司將落戶江陰高新技術產業開發區。

合資公司落地江陰高新區，可利用當地獨特的區位優勢和成熟的產業環境，快速建立起凸塊加工、晶圓晶片測試為主的中段生產線，並 利用長電科技就近配套的倒裝（Flip-Chip）先進後段封裝生產線，為40納米、28納米及以下先進工藝的終端晶片服務，加上中芯國際正在建設的12 英寸前段先進工藝技術晶片加工生產線，將打造國內首條完整的12英寸先進積體電路製造本土產業鏈。這樣的產業鏈將縮短晶片從前段到中段及後段工藝之間的運 輸週期，有效銜接各個加工環節，更重要的是它貼近中國這一全球最大的移動終端市場，從而幫助晶片設計公司明顯地縮短市場反應時間，更好地服務于快速更新換 代的移動終端市場。

中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示：“長三角是中國積體電路產業實力最強、規模最大、生態環境最健全的地區。江陰地處蘇錫常‘金三角’的 幾何中心, 距離上海中芯國際只有180公里，人傑地靈，交通便利。同時，我們的戰略合作夥伴長電科技立足江陰，合資公司可以依託長電已有的製造基地和健全的配套設 施，使中段和後段實現緊鄰建設，從而佔據地緣優勢、縮短物流時間，為客戶提供一站式服務。該專案的啟動和實施，有利於中芯國際28納米先進工藝技術的快速 量產，也有利於中國半導體產業整體水準的提升。”

長電科技王新潮董事長表示：“中芯國際與長電科技的合資公司落戶江陰，通過強強聯手，優勢互補，實現長期緊密的合作，並著眼世界一流水準，致力於將中國本土的3D IC 產業鏈提升到世界先進水準。”

江陰市人民政府市長、江陰高新區管委會主任沈建表示：“中芯國際與長電科技都是中國半導體產業的領軍企業，雙方合資公司的落戶將推動江陰成為世界先 進半導體產業鏈的重要一環。江陰市委、市政府將全力支援該項目的建設，加快打造成為在全國乃至全球領先的積體電路產業基地，為中國半導體產業的加速發展壯 大作出應有的貢獻。”

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關於長電科技

江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試企業，集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事長單位。公司成立於1972年，註冊資本 8.53億元，總資產約80億元。2003年公司在中國上海證券交易所A股上市，是中國內地半導體封測行業首家上市公司。2012年以7.14億美元銷售 額名列全球半導體封測業第七位（中國內地第一）。

長電科技擁有國內外專利600多項，其中發明專利約占40%，並在國內率先進入了 TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP 等 IC 九大國際前沿主流技術領域，成功實現了 MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip 等技術的規模化生產。

關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內 地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一 座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津建 有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠專案。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立 了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com

安全港聲明

（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）

本檔可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際 對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計畫”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但並非 所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其他可能導致中 芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能 否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終 端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。

除本檔所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易 委員會呈報的年報，尤其是“風險因素”一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他檔（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦 可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應 不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無注明日期，則就本文件刊發日期發表。

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