上海2014年8月4日電 /美通社/ -- 中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981）與北京中電華大電子設計有限責任公司（“華大電子”）共同宣佈，華大電子推出中國第一顆55納米智慧卡晶片，該晶片採用中芯國際55納米低功耗（LL）嵌入式快閃記憶體（eFlash）平臺，具有尺寸小、功耗低、性能高的特點，目前已實現量產供貨，其優良性能得到客戶的廣泛認可。

中芯國際的55納米低功耗嵌入式快閃記憶體平臺，可為智慧卡晶片客戶提供一個兼具高性能和低成本的解決方案。該平臺具有完全的邏輯相容性，所有1.2V邏輯庫IP皆可用於此嵌入式平臺；採用邏輯電壓更低的1.2V核心器件，可在最大程度上降低晶片功耗，提升產品性能；後段採用銅制程，由於銅的電遷移性可造成電阻性的改良，使現有設計能夠採用較高的電流密度，造就更佳的性能與可靠性；晶片面積有大幅縮減，更小的尺寸使大型快閃記憶體應用成為可能；隨著快閃記憶體單元的持續縮減，晶片面積將進一步優化，實現成本效益。目前，該技術平臺已通過產品可靠性測試，能夠滿足標準智慧卡的應用需求。基於此平臺，華大電子成功地將中國第一款基於55納米先進工藝的智慧卡晶片推向市場。

“華大電子始終致力於對新技術和新應用的探索，包括基於55納米工藝的類比電路設計技術和系統設計技術，以及12英寸晶圓測試和減劃技術等，並將研究成果應用于產品開發，快速實現新產品的上市。”華大電子總經理董浩然表示，“此次與中芯國際在55納米智慧卡晶片方面的成功合作，進一步鞏固了華大電子在國內該領域的領導地位，同時讓我們看到中芯國際在推動先進工藝發展方面所作的努力，其穩定和完整的工藝平臺給我們留下了深刻的印象，相信通過我們共同的努力可以為客戶提供低成本、低功耗、高可靠性和耐久性的產品。”

“中芯國際一直專注于為客戶提供差異化產品和高品質的製造服務，並憑藉先進的工藝技術提供高度整合的平臺及高效能的解決方案，以更好地滿足客戶需求。” 中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，“華大電子是中國智慧卡晶片技術的推動者，我們很高興能夠成為其合作夥伴並幫助其推出領先的智慧卡晶片產品。當前中國智慧卡市場發展迅速，中芯國際將繼續深化與華大電子的合作，共同開拓市場，以先進的工藝平臺和完善的服務説明客戶贏得更多的市場份額。”

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關於華大電子

北京中電華大電子設計有限責任公司（以下簡稱華大電子，2002年6月成立）是一家積體電路設計企業，其前身為原電子工業部的北京積體電路設計中心（1986年成立）。2009年經中國電子資訊產業集團（CEC）資產重組，華大電子成為央企所屬國有控股公司（中國電子集團控股有限公司（00085.HKSE）的全資子公司。

華大電子是專業從事積體電路設計開發銷售以及提供解決方案的企業，主要面向智慧卡、物聯網和衛星導航應用，產品廣泛應用于第二代居民身份證、社會保障、加油、移動通信、公用事業、交通、物品防偽、資產管理和位置資訊服務等領域。

積多年設計、應用開發經驗，華大電子已經成為國內智慧卡晶片技術最全面、應用領域最廣泛的公司之一，在多個應用領域佔有較高的市場份額。公司參與多個國家、行業標準的制定，是行業的先行者和領導者，連續多年名列中國十大積體電路設計企業。

關於中芯國際

中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠專案。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com

安全港聲明

（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）

本檔可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計畫」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的智慧財產權訴訟。

除本檔所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存檔所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其它檔（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦 可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無注明日期，則就本文件刊發日期發表。

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