上海2014年7月3日電 /美通社/ -- 中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981）與美國高通公司（納斯達克：QCOM）共同宣 布，中芯國際將與美國高通公司的子公司 -- 美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）在28納米工藝制程和晶圓制造服務方面緊密合作，在中國制造高通驍龍™處理器。美國高通技術公司是全球最大的無晶圓廠半導體供應商之一和全球 3G、4G及下一代無線技術的領軍企業，其驍龍處理器專為移動終端而設計。該合作將會提升中芯國際28納米制程的成熟度及產能，也使其成為中國本土率先為 美國高通技術公司部分最新的驍龍處理器提供28納米多晶硅 (PolySiON) 和28納米高介電常數金屬閘極 (HKMG) 工藝制程產品的半導體代工企業之一。
中芯國際此前已為美國高通技術公司的電源管理、無線及連接 IC 產品提供不同工藝制程的支持。通過在28納米技術及晶圓制造服務上的新協作，中芯國際將進一步強化與美國高通技術公司的戰略合作關系，并共同為不斷增長的 移動通信行業帶來新的28納米設計和產品。未來，中芯國際還會將其技術延伸到3DIC 以及射頻前端 (RF front-end) 晶圓制造，以支持美國高通技術公司不斷擴展的驍龍產品組合。
中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能夠與美國高通技術公司達成此項合作，這對中芯國際28納米工藝制程的完善以及競爭力的 提升具有重要的里程碑意義。這進一步證明了中芯國際的實力和對客戶的承諾，能夠滿足客戶需求并根據其產品路線，提供所需的先進節點技術。此次得到美國高通 技術公司的支持，我們相信28納米技術將會成為公司最重要的增長動力之一。同時我們預期28納米產品生命周期長度將會超越先前的技術節點，使中芯國際能更 好地服務美國高通技術公司，并支持更多的需求。”
美國高通技術公司執行副總裁兼 QCT 聯席總裁 Murthy Renduchintala 表示：“中芯國際是美國高通技術公司的重要供應商之一，其實力和技術產品正不斷提升以滿足我們更高的產品需求。我們很高興能與中芯國際合作，并期待共同在 中國開始其28納米產品制造，并執行我們的區域供應鏈戰略。中芯國際正日漸成為我們全球運營中一個更重要的供應商，此項合作也將進一步提升我們在中國這個 全球最大的移動消費市場的制造和服務能力。”
###
關於美國高通公司
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括技術許可業務（QTL）和其絕大部分的專利組合。美國高通技術公司（QTI）為美國高通公司 的全資子公司，與其子公司一起運營美國高通公司所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。25年多來，美國高通公司的創 想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯系在一起。欲了解更多信息，請訪問美國高通公司網站，博客和微博。
“Qualcomm®”、和“驍龍TM”是美國高通公司（Qualcomm Incorporated）的商標，已在美國和其他國家和地區注冊。高通驍龍TM處理器是美國高通技術公司的產品。
美國高通公司媒體聯絡
齊飛女士
電話： (8610) 5776-0760
傳真： (8610) 8529-6533
電子郵件：chinapr@qualcomm.com
汪益敏女士
電話： (8610) 5816-2575
傳真： (8610) 5816-2560/5816-2562
電子郵件：yimin.wang@bm.com
彭凱迪女士
電話： (8610) 5816-2591
傳真： (8610) 5816-2560/5816-2562
電子郵件：katie.peng@bm.com
關於中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內 地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一 座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm 晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站www.smics.com。
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除曆史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際 對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件 及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存槃所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易 委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦 可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本文件刊發日期發表。
中芯國際媒體聯絡：
中文媒體
繆為夷
電話：+86-21-3861-0000轉10088
英文媒體
張浩賢
電話：+86-21-3861-0000轉16812
