上海2014年6月24日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓 代工企業，今日宣佈，中芯國際與日本凸版印刷株式會社（“凸版印刷”，Toppan）的合資公司 -- 凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司（TSES）合作的國內首條12英寸芯載彩色濾光片和微鏡生產線已建成投產，結合中芯國際12英寸CMOS圖像感測器 （CIS）晶圓生產線，將形成一條完整的12英寸CIS產業鏈。

芯載彩色濾光片和微鏡是圖像感測器晶片製造中的重要中段環節，被廣泛應用於拍照手機、數碼相機和車載攝像頭等各種電子產品。為應對快速發展的電子消 費品市場對高清晰和小型化數位圖像產品的需求，並為客戶提供精細程度更高、功能更強的圖像感測器晶片，中芯國際與TSES共同規劃12英寸彩色濾光片和微 鏡生產線，旨在連通CIS製造產業鏈的前段和中段，幫助IC設計客戶降低運輸及其他中間成本，有效縮短產品生產週期和市場反應時間。目前該生產線已完成設 備安裝，並開始接受客戶訂單。

“TSES 12英寸彩色濾光片和微鏡生產線的建立，是中芯國際打造IC製造產業鏈，實現差異化發展戰略的重要步驟。”中芯國際投資及戰略業務發展執行副總裁崔東先生 表示，“結合中芯國際已有的12英寸CIS晶圓生產線，以及國內已具備的後段封裝生產能力，我們將打造國內首條連接12英寸CIS生產前段、中段和後段的 完整產業鏈，為客戶提供具有競爭力的差異化產品和完善、便捷的一站式服務。”

“TSES是中芯國際與凸版印刷合資的中國第一家製造圖像感測器使用的芯載彩色濾光片和微鏡的公司，其完善的8英寸生產線已投入量產多年。此次建成 的新的12英寸生產線，將大大擴展中芯國際和TSES的業務範圍。”中芯國際全球銷售及市場執行副總裁麥克•瑞庫先生表示，“結合TSES從凸版印刷引入 的先進彩色濾光片和微鏡製造技術，以及中芯國際成熟的CIS前段制程技術和完善的晶圓代工服務，我們將努力建立最合適客戶及市場需求的產業鏈。”

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關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內 地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一 座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津建 有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠專案。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立 了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com

安全港聲明

（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）

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