上海2014年6月5日電 /美通社/ -- 國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）與中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業 -- 中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所代號：981），今日宣佈聯合推出SMIC-ASIC網路服務平臺。該平臺是由 燦芯半導體創建，並由中芯國際和燦芯半導體共同打造的專業的半導體產業網路交流平臺，為客戶解答基礎ASIC問題以及提供專業工程技術和商務諮詢，並為整 個ASIC專案開發提供參考，實現創新的業務合作模式。
在互聯網資訊爆炸時代，如何更快捷地獲取專業資訊及高效服務，最終縮短產品上市週期，是每一家晶片設計廠商和系統產商都面臨的問題。SMIC- ASIC是一個結合互聯網即時服務、網路行銷、科普知識學習與專業問答等特色服務為一體的創新型半導體產業網路服務模式。該平臺以“客戶為尊的全天候線上 服務”為宗旨，實現線上、線下全方位的即時互動服務。客戶可以登陸 www.SMIC-ASIC.com 網站，並註冊成為會員。
通過這個平臺，客戶將獲得如下服務：
- 專業介紹 - 從晶片的規格定義、系統驗證方法到設計製造的技術流程， 完全包羅在本平臺範圍內，讓客戶一目了然；
- 專案評估 –涵蓋開發週期和專案成本估算、設計方法和IP文檔下載、合作夥伴選擇等內容，為整個ASIC專案的開發提供參考資料；
- 資訊交流 - 在“暢所欲言”社區裏，客戶可以分享或加入感興趣的話題，或給出對中芯國際和其他合作夥伴的任何建議或評價；
- 答疑解惑 - 在“你問我答”板塊裏，客戶可以提出任何關於ASIC技術或非技術的問題，並得到快速專業的答案。
“中芯國際作為領先的積體電路晶圓代工企業之一，除了已有的技術及服務優勢外，我們還將為客戶提供更多的附加價值。”中芯國際首席執行官、執行董事 兼燦芯半導體董事長邱慈雲博士表示：“燦芯半導體是中芯國際重要的設計服務合作夥伴，兩家公司創新性地推出SMIC-ASIC服務平臺，可為共同的客戶提 供合作交流視窗，客戶可以便捷地在這個平臺中找到所需的服務。透過SMIC-ASIC服務平臺，中芯國際和燦芯半導體將以更開放的方式和更高效的服務提升 競爭力。”
燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士表示：“我們很高興能夠基於中芯國際工藝為ASIC和SoC的設計者提供這個全新的互動平臺，幫助客戶解決在設計 過程中的疑問，提供與產業鏈的互動交流，使工程師在產品設計之初即規格定義階段就進行充分的交流，縮短專案的開發週期和節約開發成本。我們相信客戶會非常 滿意此平臺帶來的高效可靠的服務。”
關於燦芯半導體
燦芯半導體（上海）有限公司是一家國際領先的ASIC設計服務公司，為客戶提供超大規模ASIC/SoC晶片設計及製造服務。燦芯半導體由中芯國際 積體電路製造有限公司和來自海外與國內的風險投資公司共同創建。中芯國際作為燦芯半導體的戰略合作夥伴，為燦芯半導體提供了強有力的技術支援和流片保證。 定位於90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC設計服務，燦芯半導體為客戶提供從源代碼或網表到晶片成品的一站式服務，並致力於為客戶複雜的ASIC設計提供一個低成本、低風險的完整 的晶片整體解決方案。詳細資訊請參考燦芯半導體網站www.britesemi.com。
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內 地規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一 座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津建 有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠專案。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立 了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com 。
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本檔可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際 對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計畫」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風 險、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關 風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件 及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本檔所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易 委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他檔（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦 可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不 應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無注明日期，則就本文件刊發日期發表。
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消息來源 中芯國際積體電路製造有限公司
