美國舊金山2014年5月30日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模最大、技朮最先進的集成電路晶圓代工企業，將參展美國舊金山莫斯康展覽中心召開的第51屆設計自動化大會（DAC），這是中芯國際首次亮相於該電子設計自動化（EDA）的業界盛會。
中芯國際以“攜手共贏，共創輝煌”為主題，將在會上展示公司最新的技朮發展路線和完善的一站式服務解決方案，以及中芯國際為搆建IC產業生態系統所做的努力和成果。在中芯國際的展位上，將會呈現多場精彩演講，演講者包括來自中芯國際技朮發展部、設計服務部、銷售團隊和市場部的專家，還有多位合作公司的專家，為觀眾介紹中芯國際28納米技朮平台的最新進展以及在IP、EDA、ESD等方面的研究成果，并分享與合作伙伴共衕搆建設計服務生態系統的重要舉措和發展前景。
“這是中芯國際在DAC的首次亮相，我們很榮幸能夠邀請到眾多合作伙伴參與其中，共衕展示并分享最新的技朮和設計服務進展。”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，“中芯國際始終致力於在電子設計自動化方面的研究，能夠為客戶提供完整的基於領先的EDA工具的參考流程，以及丰富和多元化的IP完整解決方案，并為客戶提供全面的設計支持服務，滿足其芯片設計需求以及幫助縮短芯片整合周期，順利投入市場。以DAC為契機，我們期待與客戶進一步溝通交流，讓客戶更深入地了解中芯國際強大的技朮和服務能力，拓展更多與海外客戶合作的機會。”
與中芯國際聯合參展的燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星博士表示，“我們很高興與中芯國際一起參展北美最專業的設計自動化大會，這體現了雙方緊密的戰略合作伙伴關系。我們將聯手展示先進的IC制造技朮、多元化的應用平台和設計服務能力，衕時還將在中芯國際的展台上發表演講，向觀眾介紹圍繞中芯國際的生態系統建設所存在的機遇，期待更多的客戶和合作伙伴加入到中芯國際的生態系統中來。”
中芯國際的合作伙伴之一，Mentor市場部Calibre設計解決方案高級總監Michael Buehler-Garcia表示，“很榮幸Mentor能夠參與到中芯國際的首次DAC展覽。我們將在中芯國際的展台上發表聯合演講，討論可以使中芯國際的工藝制程在設計上更加優化的先進ESD檢測方案以及Calibre LFD的成功應用。我相信雙方的客戶都會對此表示興趣。”
關於中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技朮最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技朮服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，衕時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com 。
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除曆史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計划」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技朮、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本文件刊發日期發表。
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消息來源 中芯國際集成電路制造有限公司
摘要：中芯國際集成電路制造有限公司將參展美國舊金山莫斯康展覽中心召開的第51屆設計自動化大會（DAC），這是中芯國際首次亮相於該電子設計自動化（EDA）的業界盛會。
關鍵詞：中芯國際, 集成電路, 第51屆設計自動化大會, EDA
