上海2014年5月20日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓 代工企業，今日宣佈已開始量產指紋感測器晶片並提供全面穩定的解決方案。指紋感測器是實現指紋識別和自動採集的關鍵器件，指紋識別被視為最具安全性和發展 前景的身份認證方式，廣泛應用于智慧手機、平板電腦等移動計算產品、物聯網、銀行及移動支付、電腦週邊設備、物理訪問控制、考勤系統等多個領域。

中芯國際的指紋感測器製造解決方案具有完備的自主知識產權設計模組，以及高良率和優化的成本。此外，該解決方案還採用了特殊的覆膜保護工藝，增強了表面塗層硬度，使之更加堅固耐劃傷。

得益于在智慧手機領域的廣泛應用，指紋感測器在未來擁有樂觀的市場發展前景。根據IHS的報告，2012年已有450萬智慧手機附帶集成的指紋感測器，2013年達到4570萬，比2012年增漲了10倍，到2017年，其總量將達到5.25億。

“目前，中芯國際的指紋識別製造解決方案已得到眾多客戶的廣泛認可和歡迎，並獲得積極的市場反應。”中芯國際全球銷售及市場執行副總裁麥克•瑞庫先 生表示，“中芯國際憑藉其專業半導體製造工藝已為我們的重要客戶之一，在移動和固定設備領域均佔據主導地位的領先感測器供應商Fingerprint Cards AB（FPC）生產了指紋感測器產品。在移動領域，他們的產品被包含在23款已上市的安卓移動設備中；在固定設備領域，他們通過與所有主要中國銀行企業的 銷售業務佔據了80%的中國市場份額。該合作確立了FPC在電容式驗證設備市場的領導地位，同時證明中芯國際擁有卓越的製造和服務能力，能夠不斷為客戶提 供具有競爭力的產品，幫助客戶進入目標市場並擴大佔有率。”

關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內 地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一 座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津建 有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠專案。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立 了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com。

安全港聲明

（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）

本檔可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際 對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計畫”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風 險、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市況有關 風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件 及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。

除本檔所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易 委員會呈報的年報，尤其是“風險因素”一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他檔（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦 可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不 應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無注明日期，則就本文件刊發日期發表。

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