推廣最新的先進及特色工藝平台
上海2014年4月24日電 /美通社/ -- 中國內地規模最大、技朮最先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981）在上海舉辦了第六屆年度技朮專題研討會，推廣其最新的先進及特色工藝平台。
在本次研討會上，中芯國際公布了28納米和40納米等先進工藝取得的最新成就和重要進展，以及基於特殊工藝如eNVM、PMIC、RF、IoT、MTE(成熟技朮優化)等項目的新特色產品。
中芯國際資深副總裁兼中國區總經理彭進先生，在開幕致辭上發表了主題為“專注產品應用, 創建工藝平台組合”的演講。他特別提到中國集成電路產業、尤其是集成電路設計業近年來的快速增長，分享了中芯國際先進及特色工藝平台的最新進展，特別是能夠應用於智能手機、平板電腦、可穿戴式設備、機頂盒等終端領域的工藝IP和產品組合，以滿足客戶不斷增長的對多樣化、差異化服務的要求。
中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士的演講以“開放生態， 卓越品質， 貼心服務”為主題，介紹了在4G無線通訊時代半導體產業面臨的挑戰和機遇，以及中芯國際致力於建立和完善開放的IP/EDA/設計服務生態系統、為客戶提供更多應對新挑戰解決方案的措施和目標。
大會還研討了多項主題，包括中芯國際28納米PDK和40納米RF PDK的現狀及最新進展，以及40納米設計和流片要點，分享了中芯國際0.13微米EEPROM工藝特色、智能卡平台以及電源管理應用的多種工藝平台。此外，還介紹了中芯國際准備的面向多種先進及特色工藝和應用平台的基礎 IP及其發展路線。
此外，多位中芯國際合作伙伴的高層也就各自的技朮發展趨勢發表了演講。另有十一家合作伙伴在會上設立展台，展示他們最新的產品和服務，并有超過200位來自全球各地的芯片設計工程師、客戶、技朮合作伙伴與供應商等出席了此次研討會。
最后，彭進先生感謝所有客戶以及合作伙伴多年來的支持與合作，并表示中芯國際將繼續加強技朮創新，完善客戶服務，優化工藝和產品組合，提高產品品質和准時交付，進一步與客戶及合作伙伴緊密協作，實現共贏。
關於中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技朮最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技朮服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座300mm晶圓廠正在合資建設中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，衕時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除曆史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計划”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技朮、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是“風險因素”一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本文件刊發日期發表。
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消息來源 中芯國際集成電路制造有限公司
